新型微带带通滤波器设计

提出一种新型微带带通滤波器设计,它是由带有J-变频器的零阶谐振ZOR(zeroth-order resonant)系统构成.零阶谐振系统以互补分裂谐振环和一系列沟道组成的左手材料LHM(Left-Handed Material)为基本单元,在传统设计的基础上进行改进,得到适合具有严格设计要求的滤波器设计使用模型,并给出此零阶谐振系统的共振频率和导纳斜率参数的确定方法.实验表明,该微带带通滤波器的模拟量与测量之间存在最佳关系,并具有高选择性能、对称的响应曲线以及良好的通带带宽控制性能.     

LTCC微波带通滤波器集总电路模型研究

通过引入不同的导纳变换器,提出了基于LTCC(low temperature cofired ceramics)技术的电容性耦合、电感性耦合、电容-电感混合耦合的微波带通滤波器集总电路模型,每一种模型都给出了具体的设计公式.从理论上分析了三种模型各自的优缺点,并用电路仿真软件ADS进行验证,为集总参数元件微波带通滤波器的电磁仿真和实际制作提供了理论依据.     

基于动态频谱接入的短波数据传输协议的设计与实现

针对短波信道质量变化大的实际,提出了将动态频率预选、自适应变帧长及基于动态信道接入的数传技术应用于短波数据通信,实现在复杂的短波信道条件下数据高效、可靠传输的新思路。设计了可根据信道质量的变化自适应调整参数的数据传输协议,阐述了协议的具体实现方式,给出了动态频率预选、自适应变帧长及基于动态信道接入的数据传输等技术的软件实现流程和计算机仿真结论。     

一种用于微波射频识别卡的圆极化微带天线

本文设计了一种用于微波非接触式射频识别卡的圆极化微带天线 ,采用AnsoftEnsemble7.0和Optimetrics模块分别进行仿真和优化 ,使输入、输出端口驻波比 ,左、右旋圆极化隔离度等参数满足系统性能要求。对加工的样品进行测试 ,结果显示 ,天线中心谐振频率为 5 .8GHz,左、右旋圆极化隔离度约 2 0dB ,天线有效方向角6 0° ,天线增益为 5dBi,达到实用化要求     

WAPI势不可挡,你准备好没有？——Broadcom首度宣布支持WAPI之访谈

伴随着无线局域网（WLAN）的发展,其安全技术也先后经历了WEP、WPA、WAPI等阶段。WAPI（WLAN Authentication and Privacy Infrastructure;无线局域网鉴别与保密基础结构）作为我国自主创新的安全接入技术标准,一路走来可谓步履维艰。     

从PAS到iPAS--从北京小灵通的发展看小灵通技术的进步

PHS(Personal Handy-Phone System) 是一种个人无线接入系统,在国内,人们又称其为小灵通.从产生那天起,它就是一项饱受争议的技术,但是它给运营商和广大用户带来的利益却是不可低估的.本文通过讨论北京通信公司建设的两代小灵通系统,介绍了小灵通技术的进步.     

8～20GHz宽带单片低噪声放大器

介绍了一种8～20 GHz单片低噪声放大器的研制过程。本电路采用两级放大拓扑,自偏置结构。采用串联负反馈技术降低噪声系数和输入驻波比,采用负反馈技术扩展带宽和提高动态范围。电路设计基于Agilent ADS微波设计环境,并进行版图电磁场验证以提高设计的准确率。芯片在0.25μm GaAs PHEMT工艺线上加工制作。测试结果表明,在8～20 GHz频率范围内,增益大于13 dB(正斜率),噪声系数小于3 dB,输入输出驻波比小于2∶1,1 dB压缩输出功率典型值为15 dBm,单电源5 V供电,电流小于90 mA。芯片面积为1.72 mm×1.35 mm。该芯片可广泛应用于各种微波系统。     

用于雷达的新型真空电子器件

真空电子器件在雷达的发展历程中发挥了重要作用,是雷达系统的核心器件,两者相辅相成、相互促进。随着设计仿真能力的不断提升,以及新材料新工艺的出现,真空电子器件出现了一些新的发展动向。器件性能不断提升,也出现了一些新型真空电子器件,这都为新型雷达探测技术的发展提供了很好的器件支撑。该文从微波毫米波器件及功率模块、集成真空电子器件、太赫兹、大功率和高功率5个方面介绍了真空电子器件新的发展趋势以及所取得的最新研究成果。      

可变增益的功率放大器单片微波集成电路

根据电压控制增益电路理论及放大器设计原理,设计制作了一种基于GaAs工艺的可变增益功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。采用电路仿真ADS软件进行了原理图及版图仿真,研究了增益控制电路在放大器中的位置对性能的影响。最终实现了在6~9 GHz频率范围内,1 dB压缩点输出功率大于33 dBm,当控制电压在-1~0 V之间变化时,放大器的增益在5~40dB之间变化,增益控制范围达到了35 dB。将功率放大器与增益控制电路制作在同一个单片集成电路上,面积仅为3.5 mm×2.3 mm,具有灵活易用、集成度高和成本低的特点,可广泛应用于卫星通信和数字微波通信等领域。     

50例微波器件失效分析结果汇总与分析

对约50例微波器件失效分析结果进行了汇总和分析,阐述了微波器件在使用中失效的主要原因、分类及其分布。汇总情况表明,由于器件本身质量和可靠性导致的失效约占80%,其余20%是使用不当造成的。在器件本身的质量和可靠性问题方面,具体失效机理有引线键合不良、芯片缺陷(包括沾污、裂片、工艺结构缺陷等)、芯片粘结、管壳缺陷、胶使用不当等;在使用不当方面,主要是静电放电(ESD)损伤和过电损伤(EOS),EOS损伤中包括输出端失配、加电顺序等操作不当引入的过电应力等。