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对微结构的制作、微装配系统进行了研究. 采用飞秒激光双光子聚合微加工技术制作有底座、精细的三维立体“拱形”微结构, 其高250μm、长300μm、厚50μm. 将此微结构与实验室自主搭建的二维微装配平台相结合, 利用自主编程的人机交互界面驱动步进电机, 远程操控微装配设备; 将荧光闪烁陶瓷粉末装配到微结构中, 对装配后的微结构进行荧光光谱表征发现, 纯荧光粉末和微结构中的荧光粉末的发射光谱在测量误差范围内基本一致, 表明荧光粉末的光学性质未发生改变. 利用该装置可以将各类微纳米级材料和微结构进行装配, 形成含有不同材料的微结构系统. 相似文献
995.
复合材料单层板损伤分析 总被引:1,自引:0,他引:1
李相麟 《南昌大学学报(理科版)》2005,29(3):240-241,250
研究了复合材料单层板在远场均匀拉应力作用下,基体中微裂纹损伤,利用Ⅰ、Ⅱ型复合裂纹应力强度因子,分析了沿裂纹面的拉伸型损伤变量和剪切型损伤变量,应用能量释放率的概念建立了损伤条件下的应力应变关系,并给出了正交各向异性单向层板在损伤条件下的有效偏轴柔度系数计算公式。通过算例分析可知,由于复合材料单层板中微裂纹的存在,有效偏轴柔度系数S‘11和S‘61增大,而S‘21减小。 相似文献
996.
1引言 非致冷红外探测器由于与光子探测器相比具有成本低、重量轻、功率小、光谱响应宽和工作寿命长的优点,最近已受到了红外成像应用界的广泛关注.为了实现低成本的红外探测器列阵,人们一般都倾向于以单片方式使这些探测器同CMOS读出电子部件形成一体,而这些探测器与读出电子部件的合并通常是用后CMOS表面或块体微切削加工技术来完成的. 相似文献
997.
1 引言 热红外探测和成像技术在商业、工业、医学及军事领域具有广泛的用途。然而,现有红外成像技术的限制因素依然是红外摄像机成本 相似文献
998.
李宝军 《激光与光电子学进展》2007,44(2):28-28
利用二维光子晶体结构,通过引入线性波导和大小不同的光子晶体微腔,实现对可见光范围内、从红光到紫光各种波长光的分离,并完成向垂直于二维光子晶体结构表面自由空间中的光发射,从而得到微纳结构的全光彩色显示.由于对应于不同波长光的光子晶体微腔大小和在二维平面内的布局可根据需要设计,因而,对红、绿、蓝三色光,若合理设计分另适合于其对应频率的光子晶体微腔,并在二维平面内进行合理布局,可得到自由空间中的全固态白光照明. 相似文献
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1000.