多层多缝隙微带带通滤波器的研究

研制了一种新型结构的多层多缝隙微带滤波器,该滤波器采用在微带线屏蔽导体上制作多个缝隙的方式实现;首先利用微波网络理论进行分析计算,并借助电磁仿真软件对影响滤波器性能的某些参数进行了研究;在计算的基础上,进行了实验研究.实验结果与计算结果吻合良好,表明文中所用分析方法是正确有效的.此外,这类滤波器的带宽能在0.8%～15.5%范围内灵活调整,不仅具有较低的插入损耗和良好的匹配特性,还具有较好的边带抑制特性与谐波抑制特性,因此它可望在多层微波集成电路或多层印刷电路设计中得到应用.     

光子晶体在提高雷达收发隔离中的应用研究

光子晶体是一种具有频率禁带的新型周期结构,它独特的频率带隙特性使其具有广泛的应用前景.简单介绍了雷达收发隔离常用措施,将光子晶体高阻表面应用到收发隔离中,设计了一种用来改善雷达收发天线隔离度的高阻抗电磁表面结构,实测结果表明该结构改善收发隔离度达15 dB以上,效果显著.     

基于正六边形QMSIW的小型化双通带滤波器设计

为满足多业务无线通信系统对射频器件高性能、小型化的应用需求,提出了一种基于正六边形四分之一模基片集成波导(QMSIW)加载对称微带开路枝节(MOS)结构的小型化双通带滤波器.利用两个QMSIW谐振腔的基模和一对MOS谐振器的准TEM模可分别形成两个相对独立的通带,测得该双通带滤波器中心频率位于5.39 GHz和10.1...     

基于3D打印技术的宽带圆形微带天线

该文介绍了一款环形耦合的圆形贴片天线。采用圆形金属贴片作为天线的辐射贴片,通过在介质板上引入两个谐振环,产生两个新的工作谐振频段。通过调节圆形贴片和耦合环之间的高度,进一步拓宽了天线的工作频段。通过3D打印技术对不规则的介质基板进行加工制作,有效解决了传统加工方法加工难度大及生产周期长的问题。测试结果表明,该天线在3.8～5.8 GHz工作频段内,回波损耗小于-10 dB;在5.1 GHz时,天线增益达到8.4 dBi;天线相对带宽为42%,且具有良好的全向辐射特性。天线的测试结果与仿真结果基本吻合。     

一种基于矩阵重组的功率倒置改进算法

针对功率倒置(Power Inversion,PI)算法信噪比恶化问题,推导了最小均方误差准则下最优权矢量组成,提出了处理增益更高、工作范围更广的改进算法.算法通过对接收信号协方差矩阵进行特征分解,根据特征值分布特点舍去噪声特征向量,组成新的协方差矩阵,得到具有指向性的最优权值矢量.仿真结果表明,与传统PI算法相比,改...     

一种使用开路并联线的改进型螺旋微带谐振单元

提出了一种改进型螺旋微带谐振单元(SCMRC)的结构.该改进型螺旋微带谐振单元具有微带并联开路线,在低频通带内通过设计达到50Ω的端口阻抗.同时,并联的微带开路线在SCMRC结构的禁带中谐振,来实现更强的慢波效应和更宽的禁带.实际设计、制作和测试了该改进型螺旋微带谐振单元,该滤波器在低频通带内具有低插入损耗、改善的回波损耗,以及在较小面积下的宽禁带.     

基于基片集成同轴线的双馈点圆极化天线

提出了一种采用基片集成同轴线(SICL)馈电的双馈点圆极化微带贴片天线。具体通过多馈点法实现圆极化,并通过背腔加载提高增益,增加带宽,减小后瓣,降低互耦,提高天线性能。经过仿真验证,该天线能够在42.42～56.69 GHz之间实现S₁₁<-10 dB(相对带宽为28.8%@51 GHz),在45.26～48.08 GHz之间实现轴比小于3 dB,最大增益8.9 dBi。     

天线阵元通道失配校正的FPGA实现

基于FPGA的阵元通道校正是自适应天线技术用于实践的重要基础。给出了一种天线阵元通道失配校正方法的FPGA实现方案。仿真结果表明,该实现方案能够有效校正阵元通道失配,现已成功应用于实际的自适应阵系统。     

最佳稀疏直线阵列的分区穷举综合法

综合稀疏直线阵列(单元从规则栅格中稀疏)时,为了增强穷举法的有效性,该文提出了结合分区预处理的穷举综合法,并与其他的优化布阵方法进行了分析和比较,仿真结果表明:分区穷举法具有相当的实效性和优越性。     

微带型曲折线慢波结构冷测特性的计算机仿真

在研究了微带型曲折线慢波结构色散特性、耦合阻抗等特性参数的分析方法基础上,利用电磁场仿真软件MAFIA和Microwave Studio对其进行模拟计算。对影响慢波电路特性的结构参数如微带宽度和微带厚度对其冷测特性的影响进行了仿真和分析,同时对介质杆支撑的曲折线慢波电路进行了分析。结果表明,微带宽度对其特性影响较为显著而微带厚度的改变影响不大,介质杆代替介质板使慢波电路的特性参数产生了较大的变化。