3GHz微带天线的设计

在天线设计中使用微带贴片天线代替传统类型天线的思想源于探究微带天线所能提供的种种优点和特性。第三代移动通信(3G)技术引入的新型无线通信系统要求采用宽带微带天线来支持大量的用户及更高的比特率。本文对3G微带天线的设计进行了探讨。     

厚膜微带技术研究

本文论述了制作厚膜微带电路的工艺技术途径，并对其膜层的致密性作了进一步的研制，研制的样品在11GHz下进行微波性能测试，表现出良好的特性。     

微带技术在高频大功率放大器中的运用

由于单只晶体管获得较大功率目前还是不可能，通过微带型的功率分配器和合成器，使得大功率分米波电视发射机体积小，重量轻、可靠性高、频带度，便于与有源和无源元件连接组成混合电路、调整方便。     

聚四氟乙烯基材微带电路金属化连接技术

本文介绍了聚四氟乙基材微带电路金属化孔优良连接技术，该技术采用低温等离子体轰击聚四氟乙烯基材孔壁，改变孔壁表面活性的原理，得到优良的金属化孔。并提供该方法的工艺流程，同时阐述该技术具有广泛推广价值。     

一种新型毫米波矩形波导-微带过渡结构

介绍了一种新颖的、适用于毫米波频段的矩形波导-微带过渡电路结构。该过渡电路具有插入损耗低、频带宽、重复性好的特性。其矩形波导E面相对于微带电路面,以及电磁信号传输方向的位置与脊波导-微带过渡相同。该过渡电路的微带线与波导的转换部分采用非接触式结构,并设计了可调节元件,从而在有一定加工误差的条件下改善其产品传输特性。利用高频仿真软件CST,在Ka频段进行了优化仿真,并对利用其优化值所设计的一对背靠背的电路实物进行了测试,在32～40 GHz的频率范围内,插入损耗小于2.36 dB,回波损耗大于7.22 dB;在整个Ka频段内,插入损耗小于3.49 dB。     

一种新型的超宽带微带转共面带状线巴伦

设计了一种新型的微带转共面带状线（coplanarStripLine以下简称CPS）的巴伦结构。它可以应用于多种常用的介质板上,具有结构紧凑、超宽带、低损耗的特点。制作了一个两端为500微带线的背靠背电路,测试得插入损耗（S21）〉-1dB、回波损耗（S11）〈-15dB的带宽为2．7GHz～7．3GHz,S21〉-4dB、S11〈-10dB的带宽为1．4GHz～15．6GHz。     

一种改进的小型化超宽带平面倒锥缝隙天线

提出了一种改进的超宽带平面倒锥缝隙贴片天线,通过调整倒锥缝隙和倒锥贴片的形 状,在更小尺寸条件下,实现了超宽带性能。天线总体尺寸为40 mm×40 mm× 1.5 mm。采用仿真软件分析了该天线的阻抗带宽、辐射方向图及增益特性。结果显示,该 天线的回波损耗小于-10 dB的带宽为2.2 GHz到大于16 GHz,在低频段具有全 向性,在3～14 GHz频段增益随频率的变化在4～7 dB之间。