半导体产业进入无利繁荣时代

在近期一次SEMI产业策略论坛发表的演讲中,Lam Research Corp.的总裁兼CEO Stephen Newberry认为,半导体产业已经进入了“无利的繁荣时代”。2003年以来,每比特/功能的价格已经比每比特/价格的成本下降得更快,使得整个产业的利润遭到侵蚀。这似乎成为了一个无法维继的市场,随着时间的推移必须进行自我修正才行。     

2006年亚洲电子产品贸易展正式招商

今年8月，深圳将迎来亚洲电子产业的盛会——2006年AES亚洲电子产品贸易展，组委会称，这一电子盛会招商工作已经完成前期筹备工作，有意参展的企业即日即可报名。     

迎接广播影视全面数字化——国家广电总局副总工程师杜百川在（BIRTV2006）主题报告会上的发言

各位来宾,女士们,先生们,早上好!刚才张海涛副局长已经宣布我国地面数字电视的标准已经确定,即将颁布。这标志着中国广播影视全面数字化的开始,所以我今天的题目就是《迎接广播影视全面数字化》。今年将是广播影视数字化全面发展的一年,刚才张副局长也讲到了数字化的四个方面的进展:第一台内数字化水平进一步提高,继续向采编播流程优化、内容的网络共享、媒体资产管理和高清电视和立体声制作发展;第二从深圳会议开始,城市有线电视数字化已从试点到在全国范围内全面推进;第三地面数字电视国家标准即将颁布,地面数字电视数字化在完成频率规划…     

多晶硅太阳能电池的风险在哪里

解决能源和环境问题肯定需要包括半导体产业在内的所有人共同参与，不过不能仅看到眼前利益。靠喊口号和上项目可能会适得其反。头脑发热的后果可能是灾难性的，把风险多考虑一些总是没坏处的。     

文献与摘要（59）

通过热应力数据预测金属化孔的寿命PredictingPlated ThroughHoleLifefrom ThermalStress Data本文利用热应力、失效时的循环次数以及层压板材料性能开发一种测试和数据分析方法来预测金属化孔在贴装时消耗的寿命以及在余下领域的寿命。(ByMichaelFredaandDr.DonaldBarker,Circuitree,20006/5,共5页)印刻图形:一种制造的实用方法Imprint Patterning:A Practical Approach to Fabrication传统印制电路板在制造技术方面面临着:(1)在没有新设备和材料的条件下,如何权衡现存的基础设施(固定资本、工艺技术、材料和制程);(2)大中小规模…     

分析:发展3G成移动通信产业主流

在2008年及以后的一个时期内,即使移动WiMAX被ITU批准为3G标准,中国仍会沿着成熟和壮大TD-SCDMA产业,以及以TD为核心的3G独立演进路线发展并且倡导自主创新的未来宽带移动通信技术与标准,力争在4G时代有更大的突破.     

TD联盟出台成员反恶性竞争原则性规定

本刊讯 9月18日，TD—SCDMA产业联盟发布了“成员反恶性竞争原则性规定”（简称规定）。     

六大手段并行 手机银行国外发展领先一步

金融市场的逐步开放和移动通信产业的不断壮大，呼唤安全、可靠、便捷、灵活的支付手段，以保障移动商务的顺利进行。     

散兵游勇难承IC产业梦想 大量公司倒闭上海一时楼窒

据说,五年前有一位韩国专家在考察了中国本土IC设计公司后得出一个结论,缺乏核心技术的大部分公司会撑不过产业寒冬,眼下的事实似乎印证了他的预言     

高层动态

奚国华出席2008中国移动通信产业高峰论坛并讲话；马兴瑞出席航天制造高峰论坛并作主题报告；部电管局陈家春副局长会见加拿大Telesat卫星公司总裁兼首席执行官