COMOS数字集成电路原理与应用（一）

集成电路，简称IC。它是一种采用半导体工艺，将具有某种功能的电子电路的有源元件、无源元件及其连线一起制作在半导体或绝缘基片上，在结构上形成一体化的整体电路。集成电路体积小、重量轻，引出线和焊接点的数目大大减少，电路的性能和可靠性大为提高，同时它成本低，便于批量生产，因而在民用电子、工业电子及军事电子领域内都具有广泛而重要的用途。     

免清洗技术的焊接质量控制

SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。     

电阻涂料的施工应用技术

电阻涂料的施工应用技术是电阻器生产厂家经常遇到的问题。介绍电阻涂料的涂装工艺、涂装环境、质量检查、涂膜弊病的防止、涂料组分对施工性的影响和防火安全技术 ,为国产电阻器涂料的应用提供方便。     

异型元件组装工艺探讨

本文重点讨论异型元件的组装工艺，并对异型元件的自动化组装设备，包括技术等方面作了较全面的介绍。     

通过UPN，灵活运用网络资源

当前、备种机构都在积极推动技术进步和在电子商务方面创立基业，它们面临的最大挑战是维护个极端安全的网络系统，从而可以按照部门、分部、或用户等类别分配各类资源，而且可以接纳日益增多的移动用户。Enterasys业已开发出一种称为UPN的技术，即User Personalized Network(用户个人化网络)。它把一个机构的安全性政策并入网络硬件以便使用户与他们需要的丁具彼此匹配致。     

贴片胶印刷涂覆工艺初探

介绍了由片胶印刷涂覆工艺的特点，提供了典型的工艺参数。     

ATE应对90nm及以下节点良率问题

正如2007版国际半导体技术蓝图（ITRS）所提到的,自动测试设备（ATE）所面临的最紧迫的技术挑战便是“促进良率提高的测试”,特别是对于90、65、45nm和未来工艺节点上的晶圆工艺和器件良率学习。     

Renesas新推出RX CPU

Renesas于前不久举行的“瑞萨论坛2008”活动中宣布新推出RX CPU，这是Renesas最新的MCU内核——Rx系列产品首次向中国公众进行发布。 RX是Renesas eXtreme（瑞萨终结者）的简称，Renesas希望系统整机厂商能籍此实现性能卓越、使用方便的产品。RX采用CISC架构，通过开发新CPU来解决各种问题，满足市场需求，与现有产品相比，它采用90nm工艺实现工作频率、性能、高代码效率、低功耗的提高。     

VJ Electronix的Summit 2200高级工艺改进站荣获2008年EMAsia创新奖

X射线检测技术和工艺改进系统领先者VJ Electronix日前宣布，其Summit 2200高级工艺改进站已经荣获工艺改进／维修设备类2008年EMAsia创新奖。     

业界动态

<正> 吉时利联合 Stratosphere Solutions 研发65nm以下先进工艺特征分析技术美国吉时利(KeithIey)仪器公司日前宣布将与 Stratosphere Solu-tions 公司(Sunnyvale,CA)合作采用阵列 TEG(测试元件组)技术展开先进工艺研发和监测工作。由于 IC 制造商不断追求制造更小尺寸器件,因此65nm 以下水平上的