IDT Interprise RC32365系列集成通信处理器

本文展望了IDT Interprise RC32365集成通信处理器的技术前景，它是Interprise接入系列集成通信处理器的最新成员。文中描述了该产品的基本结构，探讨了RC32365如何为系统设计人员提供优化的性能组合，从而实现低成本、高安全性能的通信系统设计。     

TOPSwitch集成电路在DC/DC电源设计中的应用

文章介绍了PWM／MOSFET二合一的TOPSwitch系列集成电路及其在DC／DC电源设计中的应用，还介绍了基本反馈方式的DC／DC拓扑结构及其改进措施，并对由TOPSwitch集成电路构成的DC／DC电源进行了抗中子实验。     

网络存储的发展历程及新兴的iSCSI

目前SAN和NAS存储正在迅速发展，DAS的生存空间越来越小。今天超过1／3的存储是网络化的，如果不是因为FC的高成本和复杂性．这个数字还会更大。iSCSI是IETF一种新的标准协议．它将SCSI命令压缩到TCP／IP包．使数据块在IP网络上传播。和FC-SAN相比．高速千兆iSCSI耙SCSI、以太网和TCP／IP结合起来，具有许多优势．如建立在稳定和熟悉的标准上；较低的总拥有成本，安装和维修费用很低；较高程度的可操作性，减少了异构网络和电缆．使用一般的以太网交换机而不是特殊的FC交换机；等等。     

中兴通讯综合数据业务平台

本文说明了建立综合数据业务平台的意义,详细描述了中兴通讯综合数据业务平台的结构、功能、组网方案、业务流程。     

论软件测试

介绍了软件测试理论，着重描述了每个阶段的测试要点，最后指出软件测试是保证软件质量的重要方法。     

仪表工具精选

Optonics为焊线封装技术引进光子探测系统科利登旗下的子公司—Optonics有限公司日前宣布,该公司近日研制成功一套用于焊线封装的光子探测系统EmiScope-I-GP。新系统基于改进的低成本EmiScope平台,可以实现对设计中含有多层金属的集成电路晶体管的分析。该系统特别具有长焦距镜头(LWD),能满足传统封装技术,例     

安森美半导体推出适用于便携式通信设备的音频功率放大器

Intersil公司目前宣布推出高效率双输出同步降压稳压器ISL65426。该器件采用薄型QFN封装，并为2条同步降压稳压器通道集成了保护功能，使其成为当今的小型应用供电的理想之选。