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91.
CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍有限元中的2D-Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用,利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布,通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法。 相似文献
92.
MPEG视频编码中的码率控制原理及算法 总被引:2,自引:1,他引:1
对视频码流的特点、码率控制的目的、码率控制的关键因素、CBR虚拟缓冲器限制等问题进行了详细分析,同时介绍了MPEG-4校验模型所推荐的码率控制算法。 相似文献
93.
曲轴激光喷丸强化试验研究 总被引:2,自引:2,他引:0
采用实验的方法,研究了激光冲击强化对175A型柴油机曲轴疲劳寿命的影响,取得了激光冲击强化试验条件下曲轴过渡圆角处残余应力场的数据。并将激光冲击强化工艺效果和曲轴滚压强化效果做了对比性分析,结果表明:虽然激光冲击强化效果不如曲轴滚压强化,但考虑到激光工艺参数精确可控、加工质量好、成本低以及可避免滚压强化所造成的表面疲劳、撕痕等,激光冲击强化工艺可望代替滚压强化成为新型的曲轴强化手段。通过此类激光冲击强化强化实验可优化激光冲击的相关参数,使曲轴过渡圆角产生有利的残余应力场。 相似文献
94.
综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。 相似文献
95.
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97.
企业核心竞争力是由美国密执安商学院普拉哈德教授和伦敦商学院哈默教授于1990年在《哈佛商业评论》上发表的“公司核心能力”一文中提出的。他们认为核心竞争力是企业组织中的集合性知识,是关于如何协调多样化生产经营技术和有机结合多种技术流的机制。核心竞争力是企业在发展过程中长期培育和积淀的成就,它孕育于企业文化,融合于企业内质之中。 相似文献
98.
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100.
本介绍了MPEG-4的终端结构、DMIF的通信模型、系统结构以及如何通过IP网络进行远端检索,重点介绍了远端检索时服务器、客户机、数据平面、控制平面具体的运作状况。 相似文献