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安全播出的基本要求是不停播、不间断,作为工程技术人员,要提高自己的应急处理能力,严格执行应急预案,经常对应急预案进行演练,尤其是技术播出部的技术人员,更要对播出系统原理十分熟悉,才能做到电视信号的安全优质播出。下面结合实际简单介绍电视播出系统的构成以及维护管理。 相似文献
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王丽丽 《工程物理研究院科技年报》2004,(1):352-352
用TVD格式结合VOF界面处理方法编制了二维多介质高分辨欧拉程序,以解决冲击波和多介质界面处理。程序包括单介质网格高精度流体力学计算、多介质网格内界面重构、各种介质输运和压力驰豫平衡过程。其中单介质网格的计算采用Harten二阶TVD格式结合MacCormark方法计算含有源项的非齐次守恒定律方程组,通过4节点限制函数保证格式单调。多介质网格采用Youngs方法构造界面,采用x,y方向分裂格式计算体积份额输运,再根据体积份额输运计算质量、动量和能量的输运,最后利用等熵条件计算各种介质的压力驰豫平衡过程。 相似文献
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不同频段的位相误差对输出光束将产生不同的影响,低频段主要影响远场焦斑主斑的能量分布,中高频段影响光的散射或者可能出现的较大的强度峰值调制,高频段影响光的散射,导致能量的损失。研究光学元件引入的位相误差与输出光束之间的定性、定量关系,首先必须对位相误差进行相应的滤波处理,反映光学元件面形的细微误差。 相似文献
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ZhuZhiyong DuanJinlai SunYoumei Y.Maekawa H.Koshikawa M.Yoshida 《近代物理研究所和兰州重离子加速器实验室年报》2003,(1):68-70
Heavy ion irradiated polymers can be chemically etched to form track membrane with pores in the micro and sub-micro ranges. It has been reported that pore growth during etching can be related to track structures. A latent track has a track core inside and a track halo surrounding the track core. By single track etching it is observed that etching in the track core is much faster than in the track halo where the etching rate is even lower tlian that of bulk material. For multi-track etching, no such stages can be seen by the conductance measurements. 相似文献
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Kirtimaya Varma 《电子设计技术》2005,12(9):i0042-i0042,i0044,i0045,i0046
很多因素导致设计的复杂性增加,而且这种增长趋势还在继续。10年前,一个嵌入式系统平均只有100000行代码。到2001年,这个数字超过了100万,到今天,甚至远远超过500万。由于硅芯片变得越来越经济高效,开发人员正在转向32位微处理器单元(MPU)。市场研究公司Venture Development Corporation(VDC)的一项调查显示,在今后两年将有61%的被调查者采用32位MPU,因为硬件成本不再是决定性的因素。此外,嵌入式设计的需求在很多不同的应用领域都在增长。例如,多媒体正在促进更多面向数字信号处理系统的应用;汽车通信系统需要高性能的处理能力;工业机器和传感器需要嵌入式控制,这些需求使工程师和科学家,或领域专家,或非典型DSP开发人员,寻求不同的方法来对嵌入式系统编程。随着这些不断增长的复杂性,传统的嵌入式系统的开发方法已经不能满足需求。例如,基于文本的面向对象的设计工具不能提供有效的建模方法,尤其是在有时间和并行性要求的时候。 相似文献
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非线性编辑系统集成了视频后期制作的编辑剪辑、特技制作、字幕合成、图形图像处理、以及简单的音频处理等功能,是当今良好的电视后期制作系统。 相似文献
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日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展(3)——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 总被引:2,自引:0,他引:2
薄轻短小化已成为电于产品,特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中,挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中,此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例,来论述FPC用原材料的技术新发展。 相似文献
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