基于SmartFusion的光伏逆变控制和功率管理方案

本文主要介绍基于Actel SmartFusion系列FPGA在光伏应用中的逆变控制和功率管理方案。随着社会的发展,可再生能源的应用越来越受青睐,光伏应用作为一项新兴技术正在高速发展。在基于光电流的系统中,电源逆变器控制着太阳能板和电池,以及负载之间的电流,将太阳能板输出的变化幅度很大的直流电压转换成干净的50Hz或     

一种基于介质谐振器的新型电磁超材料

文章设计了一种基于介质谐振器的新型混合左右手结构。该结构由工作在横电模式TE的介质谐振器嵌入到平行平板波导中组成。数值分析表明：工作频带为12 GHz～14 GHz,在13.15 GHz频率下相移为零。该结构在整个通带内插入损耗低于0.6 dB,同时具有极低的通带波纹,表现出了良好的传输特性。与普通的混合左右手结构相比,其结构简单,插入损耗较低,在高频时导体损耗也较低,在超级透镜、天线等领域具有很好的应用前景。     

凹槽栅场板结构的AlGaN/GaN HEMT特性分析

研究了无场调制板结构、有场调制板结构但无凹槽栅、结合场调制板结构和凹槽栅工艺三种AlGaN/GaN HEMT的动态I-V特性和微波特性,认为场调制板结构和凹槽栅工艺可以有效改善AlGaN/GaN HEMT器件沟道内电场分布,显著减小电流崩塌现象,提高器件的微波输出功率特性.利用此技术研制的1mm栅宽AlGaN/GaNHEMT输出功率大于10W.     

员工培训实用基础教程（十一）

镀铜用于印制板的全板电镀（化学镀铜后的加厚铜）和图形电镀，其工艺如下。[第一段]     

一款用于监听和音乐欣赏的音箱

笔者面对价格昂贵的JBL等监听音箱,只能望而止步;价格低的小音箱又不满意。由于笔者喜欢动手,加上专业所学,设计制作了这款监听音箱,使用数月,感觉音色佳,价格既不贵又适于自制,特介绍给广大读者参考。箱体选用了1.8cm厚MDF板。箱体要求     

三维荧光光谱技术及平行因子分析法在绿茶分析及种类鉴别中的应用

提出了一种绿茶成分分析和种类鉴别的新方法。利用FS920荧光光谱仪测量得到国内生产的26个绿茶样品的三维荧光光谱矩阵(EEMs),建立了不同种类绿茶在特定范围内(激发波长为300～550 nm,发射波长为310～750 nm)的三维荧光光谱图和等高线光谱图。采用平行因子分析法(PARAFAC)计算得到绿茶的3因子激发-发射光谱轮廓图和样品因子投影得分图。通过因子光谱特征分析确定绿茶的三种主要成分(茶多酚、黄酮醇及叶绿素);通过三维荧光光谱图和等高线光谱图的图谱特征和样品因子投影得分图的分析,证实三维荧光光谱技术和平行因子分析法对绿茶进行成分分析和种类鉴别,是一种高效、精确的方法。     

高密度印制电路板用铜箔的新型处理技术

在新一代电子产品中应用的系统封装（SIP）,是将几片大规模集成电路芯片安装在一块高密度布线的印制电路板上,这种印制电路板的线条在20μm以下。作为这种印制电路板基材的关键技术有这样几个方面：为适应高速信号的传输所用低介电常数绝缘层的开发;确保绝缘层与导线的良好粘接以及导线表面粗糙度的降低等。该公司在印制电路用铜箔处理技术方面有一定的优势,例如能处理数十nm水平的粗糙度均匀的铜箔表面;在此基础上开发成功了与低介电常数树脂基材有着良好粘接性的新型铜箔表面处理技术。这种方法主要是在原来的氧化还原处理之前进行一次贵金属处理。表面的粗糙度可达到原来处理的1／10以下,而抗剥强度仍保持在0．6kN／m以上：而且,此项技术也适用于10μm以下线条的印制电路板。得出的板材在85℃,85％相对湿度,DC 5V的条件下,1000小时后绝缘性能无异常变化,绝缘可靠性能优异。此项技术今后有望成为高密度印制电路板制造的重要技术保证。     

红外焦平面热成像仪参数测试系统

本文分析了热像仪参数测试仪的基本结构,介绍了热像仪参数测试仪的发展现况及主要公司的产品,并重点对热像仪主要参数的测量方法进行了调研,最后提出了一套热像仪参数测试仪的设计方案。     

复眼式UV-LED面光源的曝光机平行光系统

印制电路板生产设备紫外线曝光机的光源系统,其能耗大、使用维护成本高、含汞等缺陷,在倡导节能环保的当今,业界一直致力于改进。UV-LED面光源作为新一代绿色环保紫外线光源,为印制电路板曝光领域带来革命性的变化。文章通过分析传统平行光紫外曝光机光学系统特点,设计了一种平行光紫外线曝光机适用的UV-LED面光源系统,UV-LED灯珠光功率利用率大幅提高,光照均匀性优良,并且不改变曝光机结构的情况下,可直接安装使用。实验表明,采用了复眼式阵列光学透镜结构设计的UV-LED面光源系统,完全可替代传统平行光紫外曝光机光源。     

基于沟槽型功率器件的三层掩膜板工艺设计

针对低压功率器件传统工艺流程进行创新和优化,以原有的6层掩膜板为基础,对掩膜板层数进行削减,用接触孔掩膜板完成原有的保护环掩膜板,工作区掩膜板及N+区掩膜板的作用。器件的电性参数目标,通过设计具体工艺参数,并对其进行仿真,以验证工艺可行性。所用的参数与设计方案适用于所有低压功率器件生产制造。