IPC发布2012年4月份PCB行业调研报告

美国伊利诺伊州班诺克本,2012年5月25日—IPC-国际电子工业联接协会今天发布4月份北美地区印制电路板(PCB)统计调研报告。PCB行业增长率和订单出货比刚性PCB出货量2012年4月份同比下降了3.6%,订单则同比减少了8.6%。截至发布日,2012年刚性PCB     

基于荧光光谱技术的菜籽油氧化状态智能评价

菜籽油在加工及贮藏过程中，易受氧气、温度、光照等因素的影响，产生氧化酸败现象。为准确判断油脂氧化程度，实现不同氧化模式下菜籽油品质的快速判别，采用三维同步荧光光谱技术结合平行因子分析法及BP神经网络法建立菜籽油氧化状态的智能评价模型。以冷榨菜籽油为原料，将样品分别置于常温、Schaal烘箱、高温模式中氧化处理，期间采集菜籽油的三维同步荧光光谱数据及理化指标，当理化指标超出国标限定范围时，停止采集数据。结果表明，菜籽油中荧光物质在不同氧化模式中的演变规律呈显著差异，氧化温度对菜籽油荧光光谱有明显影响。常温氧化350 d与第1 d相比，菜籽油的特征荧光峰位置无变化，仅在激发波长Ex为620和660 nm附近荧光峰强度发生微弱变化；Schaal烘箱氧化26 d后，在激发波长Ex为620和660 nm附近荧光峰强度显著减弱，且在激发波长Ex为350～450 nm之间有新的荧光峰生成；高温氧化48 h后，Ex为620和660 nm处荧光峰消失，在Ex为400～550 nm处产生显著荧光峰，相对Schaal烘箱氧化，荧光波长发生一定程度红移，这是由于高温氧化过程中油脂氧化生成的物质稳定性较差引起的。利用平行因子分析法对三维同步荧光光谱数据进行分解获取有效的二维荧光光谱数据，当组分数为6，Δλ=60 nm时激发波长的载荷值最大，不同样品间差异最显著。选定Δλ=60 nm波段的二维荧光光谱数据用于智能评价，作为BP神经网络模型的输入值，以极性组分作为模型输出值，分别对菜籽油三种氧化模式数据建模训练。实验结果表明，三种氧化模式对应的训练集、验证集、测试集模型相关系数r均能达到0.9以上，其中常温氧化模式中验证集及测试集模型的相关系数r为1，输出值与目标值较接近，模型的预测效果较好；综合三种氧化模式数据建模，对应训练集、验证集、测试集模型的相关系数分别为0.999，0.913和0.988，均方误差均较小，说明该模型能准确判断菜籽油的不同氧化状态。因此，三维同步荧光光谱技术结合平行因子分析法、BP神经网络法建立快速检测模型能实现菜籽油不同氧化状态的判别，为菜籽油的氧化程度的评价提供新方法，同时为其他食用油的品质评价提供参考。     

线电荷与带有垂直脊的接地平行导体板所形成的电场及其数值模拟

将保角变换和平面镜像法相结合,求解线电荷与带有低脊的接地平行导体板所形成的电场,讨论几种特殊情形,并利用数学软件MATLAB对场分布进行数值模拟.     

头条

中韩草签自由贸易协定有助韩国电子产品进入中国市场2月25日,商务部网站显示,中韩双方完成了中韩FTA(自由贸易协定)全部文本的草签,对协定内容进行了确认,至此,中韩自贸区谈判全部完成。数据统计,中韩进出口的前十类产品中,中国对韩国出口和自韩国进口产品中有六类产品相同,分别是电话机、视像设备、集成电路、自动数据处理设备及其部件,液晶装置以及其他光学仪器和器具,二极管、晶体管及类似的半导体器件,石油及从沥青矿物提取的油类(不包括原油)和废油,这六类产品的贸易额之     

中国移动2012年加大固网资本支出固网短板或将突破

此次“宽带中国战略＂研究小组中，中国电信、中国联通、中国移动以及广电都有参与起草，后续将重点推动整个战略的全面实施，几大运营商在＂宽带中国战略＂下的发展规划成为关注焦点。     

模拟电子技术实验教学用元器件板的设计

从模拟电子技术实验教学的实际出发,分析了模拟电子技术实验教学存在的不足,提出了一种专用的模拟电子技术实验教学元器件板的设计,并详细介绍了元器件板的组成、功能和操作方法。实验教学表明,该元器件板结构简单、紧凑,元器件齐全、直观,操作简单,方便了学生对元器件的识别,提高了学生的实验效率,同时也降低了实验教师的工作量,具有一定的实用价值。     

移动式LNG罐箱内防波板性能研究

模拟了带有五块相同弓型防波板、圆孔型防波板的LNG罐箱在紧急避让物体而刹车的情况下,罐箱内LNG的晃动特性,通过对比LNG对罐壁和防波板冲击压强的变化得出:弓型防波板能够明显减弱液体的晃动,防波效果较好,但五块弓型防波板所受的压强差异较大,容易造成单个防波板因受力过大而损坏。研究了4孔、12孔、36孔三种圆孔型防波的性能,发现在防波板有效面积为罐箱横截面积一半时,圆孔数量对圆孔型防波板的性能无明显影响。     

平行缝焊工艺的热效应研究

平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法,在陶瓷封装行业中有着愈发重要的应用。封焊过程中瞬间产生的高能量在完成密封的同时,会对陶瓷外壳造成很高的热应力残留,可能会对器件可靠性产生影响。介绍了平行缝焊的工作原理及工艺参数,并通过使用ANSYS软件对工艺过程中的各参数进行热仿真分析,研究平行缝焊工艺参数对陶瓷封装的热影响。     

平行缝焊壳体温升影响研究

在微电子器件密封工艺中,平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系,提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针对测试的温度数据,根据其规律性开展工艺优化试验,降低产品在焊接过程中生产的热应力损伤,避免产生质量问题。