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61.
采用平面波超软赝势描述多电子体系,利用密度泛函理论和广义梯度近似,计算出C54相和C49相TiSi2的晶格常数、体弹性模量、形成能、电子态密度(DOS)和Mulliken电荷布居等性质.通过比较这两种物质的性质,发现尽管两者形成能很相近,但C49相结构对称性差、体弹性模量小、熔点低,Ti原子d轨道的反键强、离子性弱.这些性质上的差异和C49相TiSi2在固相反应中优先形成有关.  相似文献   
62.
太阳红外光谱中蕴含着丰富的物理信息,其中CO 4.6μm波段是具有代表性的分子谱带,其形成于温度极小区附近,对研究太阳物理具有极其重要的意义。为获得CO 4.6μm波段太阳单色像,本文建立了一套全反射太阳红外成像观测系统。该系统采用定天镜跟踪引光,通过成像反射镜将太阳成像于3~5μm波段红外相机的焦平面上,该相机采用的是国产HgCdTe焦平面阵列器件。同时,为提高信噪比,提出了一种有效计算平场提取观测目标的方法,并利用该方法获得了CO 4.6μm波段的太阳单色像。  相似文献   
63.
M~++BrCN─→MCN~++Br气相反应的从头算研究朱荣顺,戴树珊(云南大学化学系,昆明,650091)关键词气相反应,过渡金属阳离子,溴化氰,从头算,相对论赝势对过渡金属离子与一些小分子的气相反应已有大量的实验和理论研究[1~5],MichelS...  相似文献   
64.
T'-214相化合物R2-xCexCuO4(R为稀土离子)成为超导体决定于R3+的离子半径大小、Ce4+的取代量和化合物的热处理时的稳定性.从Raman光谱实验结果提出热处理过程中发生电荷转移.Ce4+的取代引起TN(Cu)下降,当TN(Cu)降到0时,超导性出现。不同的稀土离子TN(Cu)不同,稀土离子的反铁磁性(AFM)与超导性(SC)共存。热电势的测量结果可以用双通道模型解释,n型超导体中电子与空穴共存.  相似文献   
65.
 构造了氮-镍相互作用的5-参数Morse势,研究了氮原子在Ni(\r\n100),Ni(110)和Ni(111)平坦表面的吸附和振动,获得了氮原子\r\n在三个低指数表面的吸附位、吸附构型、结合能和本征振动等数据,计\r\n算结果与实验结果非常吻合.同时,与Ni(100)表面对比,系统研究\r\n了氮原子在Ni(510)台阶面的吸附和扩散.计算结果表明,氮原子在\r\n台阶下部形成最稳定的吸附态,台阶对下台面上扩散的氮原子形成捕获\r\n势,对上台面上扩散的氮原子形成反射势.  相似文献   
66.
给出了一种直接求解三体原子Schrdinger方程的完整势谐展开方法,包括联立的超球径耦合微分方程和广义本征能方程;将其应用于类氦离子,得到了非常精确的基态和低躺激发态的本征能.  相似文献   
67.
为找到未来半导体晶体管合适的沟道材料,计算了14种MX_2(其中M=Mo,W,Sn,Hf,Zr和Pt,X=S,Se和Te)型二维半导体载流子有效质量、带隙以及电子和空穴迁移率。在计算过程中,为了快速对载流子迁移率进行估计,利用形变势的近似电声耦合矩阵元。计算时考虑长波光学声子和声学声子的散射,而在极化晶体中,考虑了极化散射。计算结果表面,WS_2,PtS_2以及PtSe_2具有最高的电子迁移率以及非零的带隙。其中,PtSe_2的电子在室温下的理论迁移率上限为4000 cm~2·V~(-1)·s~(-1),而W,Hf和Zr的二维化合物室温时的空穴迁移率较高,其中含W的化合物理论迁移率上限到2600 cm~2·V~(-1)·s~(-1)。该计算研究为实验合成高迁移率的二维材料提供指导,同时为实验获得高性能以二维材料作为沟道的场效应晶体管提供参考,加速二维材料的应用。  相似文献   
68.
采用分子动力学模拟技术研究了金属间化合物AuCu3熔体的双体分布函数、键对、多面体、配位数等在快速凝固条件下随温度的变化情况,详细考察了AuCu3中微观组团随温度的演化特点.结果表明,AuCu3熔体降温至700 K时双体分布函数的第二峰已发生劈裂,液态金属中已经产生了非晶态;同时液体中的键对数及多面体数与温度的关系都表明,在上述向非晶转变的过程中,AuCu3熔体的确发生了微观结构组态的变化,其中以液体中的缺陷多面体随温度变化最为剧烈.  相似文献   
69.
建立了处理双原子分子-表面相互作用的推广的LEPS势.借助推广的LEPS势,系统研究了一氧化碳分子在铂低指数表面吸附的动力学特性,重现了低指数表面的分子吸附热、吸附几何及本征振动等实验数据;鉴定了某些不合理的文献信息,预测了实验尚未探测到的重要信息:预测到Pt(100)表面四重洞位的C-O伸缩振动频率为1 962.60 cm-1;预测到Pt(110)表面吸附态的C-O及C-Pt键长分别为115.1、147 pm.  相似文献   
70.
随着无线通信系统的快速发展,尤其是5G时代的来临,带通滤波器作为射频前端的选频器件被广泛应用于各种系统.近年来,人们对通信的需求日益提升,因此滤波器的小型化、低成本以及高性能等方面的要求成为业内研究的重点.现代工艺技术的发展为带通滤波器的设计提供了多种方法,如使用阶跃阻抗谐振器设计微带带通滤波器、利用互补开环谐振器作为基本谐振单元构造宽带带通滤波器和基于E型双模谐振器设计微带带通滤波器等.然而,这些微带滤波器的尺寸较大,令实现小型化的目标难以实现.由于集总元件具有体积小、成本低、带宽宽、元件间相互作用小等优点,在射频器件设计中发挥着重要作用.相较于基于集成无源器件(Integrated Passive Device,IPD)工艺和低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)工艺的带通滤波器,这种单层宽带带通滤波器具有更低的生产成本、更少的损耗限制,以及避免了基于表面贴装器件的成本和制造公差等问题.由于其采用交指电容和微带电感的简单实现方式,该方法所设计的滤波器还具有工艺简单和体积小的优点.基于单层印刷电路板(Printed Circuit ...  相似文献   
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