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161.
在以往 ,声学只能对物质整体的机械性能提供一些测量方法和数据 ,而对物质微观结构的了解 ,主要是依靠原子物理、分子物理等其他学科 ,声学所能提供的数据甚少。但近几年来 ,随着高频超声技术的迅速发展 ,已使超声在科学研究中的应用范围 ,从一般宏观现象 ,渗透到物质的微观领域 ,并视为研究物质性质的有力工具之一。高频超声指的是频率在10 8~ 10 14 Hz的超声 ,由于 10 8~ 10 12 Hz是在电磁波谱中的微波段、10 12 ~ 10 14 Hz是在光波段。因此称10 8~ 10 12 Hz这个频段的高频超声为微波超声 ,而10 12 ~ 10 14 Hz这个频段的超声为光波… 相似文献
162.
将介观无损耗传输线中的驻波场看成作相对运动的两列同频率的行波的叠加,此电路量子化后成为两个频率相同、不同模的光子场。计算和分析了激发相干态下电压和电流梯度的量子涨落,指出了双模传输线与一般的LC电路、双模传输线与单模传输线量子涨落的异同之处。 相似文献
163.
本文实验发现具有较大密度和较高速度的93W钨合金长杆模拟弹的穿靶深度反而比密度较小,速度较低的90W钨合金长杆弹的穿靶深度小.针对这一现象,本文从两种材料在侵彻环境下的细观响应特性的差异上给出了有实验根据的合理分析,结论是90W在侵彻环境下较易于形成绝热剪切带,从而在弹头部发生“自锐化”效应所致. 相似文献
164.
完全Rees矩阵半群的分解及性质 总被引:1,自引:0,他引:1
用等价关系Q^~出了完全Rees矩阵半群的一种分解.而且得到了它的每个Q^~一类的表示. 相似文献
165.
166.
MCM芯片安装互连及其相关技术 总被引:1,自引:0,他引:1
本文重点介绍了MCM芯片安装技术、三种基本的芯片互连技术(WB、TAB和FCB)、三种关键支撑技术(凸点制作、KGD、下填充)和微型凸点焊、ACA互连倒装、导电环氧互连倒装、无凸点微焊接等芯片装连新型技术途径。 相似文献
167.
168.
L-带掺铒光纤放大器的研究与进展 总被引:6,自引:1,他引:5
通过理论计算,比较了C-带掺铒光纤放大器和L-带掺铒光纤放大器的增益特性,并较为全面地阐述了近几年来国内外对L-带掺铒光纤放大器的研究情况。通过对L-带掺铒光纤放大器工作原理的分析,总结出新的设计思路与方案,提出了一些新的研究点。 相似文献
169.
170.
采用电磁耦合型馈电方式可以展宽微带天线的工作频带。该文分析了通过缝隙耦合形式馈电的矩形微带贴片的宽频带特性,并进一步探讨了高增益微带阵列天线的匹配与辐射特性,给出了实现方法和实验数据。该形式微带阵列天线馈电结构简单,性能良好,并成功地应用于工程实践。 相似文献