Multicore手机产品的锡膏技术

目前手机产品发展日益蓬勃，在手机产品的电子制造过程中，呈现三大趋势：高速印刷、细间距印刷及无铅发展。本文将从手机用锡膏的这三大趋势阐述Multicore产品锡膏技术。     

变参数非等间距GM(1,1)模型及应用

在对非等间距序列建模时,考虑到序列本身的特点,结合GM(1,1)模型的建模过程,提出了一种对非等间距序列建立变参数GM(1,1)模型的方法,并将其应用于具体实例进行分析,计算结果表明本文提出的方法具有较高的精度,从而为解决非等间距序列的拟合及预测问题提供了一种比较好的思路.     

InAlAs/InGaAs复合限制层对InAs量子点发光性质的影响

系统研究了InAlAs/InGaAs复合限制层对InAs量子点光学性质的影响;发现InAs量子点的基态发光峰位、半高宽以及基态与第一激发态的能级间距都强烈地依赖于InAlAs薄层的厚度和In的组分;得到了室温发光波长在1.35μm,基态与第一激发态的能级间距高达103 meV的InAs量子点的发光特性。这一结果对实现高T_0的长波长InAs量子点激光器的室温激射具有重要意义。     

表面电荷效应对场限环优化设计的影响

本文利用计及表面电荷的柱面结电场分布表达式，并根据场限环优化条件，首次建立了单场限环表面电荷效应优化模型，得到了考虑表面电荷效应后，优化单场限环洁构击穿电压以及优化环间距的归一化计算公式。分析了表面电荷密度对场限环结构耐压和优化环间距的影响，计算结果与文献中的数值模拟结果相符合，推得的公式可应用于场限环结构的实际设计。     

焊线包封技术提高了细间距器件的效率

最近，聚合物包封技术方面的改进证明，在压焊阶段降低焊线弯曲是有效的。本文主要介绍了在改善细间距器件效率方面所使用的焊线包封料的抗弯曲方法，从而有利于提高生产效率，增进产品的可靠性特征：     

影响直流高压MLCC表面放电的因素

通过悬浮内电极排布、加大端头间距、使用自制专用表面整理剂对高压MLCC表面彻底清洁等工艺措施,对高压MLCC表面放电现象有很大改善,并显著提高了其耐电压性能。采用单悬浮电极排布、3.2mm端头间距,并用自制专用表面整理剂处理,制作1808规格、容量100pF、工作电压3000V的NP0特性MLCC产品,在6000V下没有表面放电现象,击穿电压在10000V以上。     

检测散射元间距的多分辨率分析方法

本文研究了从生物组织的背向散射信号中提取散射元间距信息的多分辨率分析方法。从文中构造一维生物组织超声散射模型可以看到,散射元间距信息隐含在背向散射信号的低频包络中。本文采用绝对值检波方法作多分辨率分析的预处理,并采用能量最大准则确定检测的敏感尺度。仿真试验结果表明,这种方法可以有效地提取出背向散射信号中低频包络信息,准确地检测出散射元的位置;具有较强的抗噪性。     

SOI无间距定向耦合光开关模型分析及设计

提出了一种简便可行的ＳＯＩ无间距定向耦合光开关（ＢＯＡ型－Ｂｉｆｕｒｃａｔｉｏｎ Ｏｐｔｉｑｕｅ Ａｃｔｉｖｅ）模型分析方法，采用等离子体色散效应这种光开关的电学调制机理；而用ｐｎ结大注入效应分析开拳电学性质；并根据大截面单模ＳＯＩ脊形波导理论和上棕分析，设计了利用双模干淑机制工作的这种器件的结构参数和电学参数。