考虑加速度取值约束的跟驰模型及仿真研究

针对传统跟驰模型产生过大的加速度问题,采用可变的期望间距模型,建立了考虑加速度取值约束的微观跟驰模型。对提出的模型进行稳定性分析,得到与Bando模型不同的稳定性条件。通过仿真发现,加速度取值在一定的范围内,随着加速度的逐渐变大,滞后性曲线范围变小,交通流的稳定性增强,与稳定性分析的结果一致。当加速度取值超过合理范围时,交通流的稳定性变差。因此,考虑加速度取值约束的模型有利于维持交通流的稳定。     

密脚间距QFP集成电路引线成形工艺研究

集成电路引线成形原本是集成电路封装的后道工序,成形质量将直接影响电子装联产品的可靠性,其关键工艺点在于成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数的选择以及成形工艺装备的合理配置与优化.论述了目前表面贴装密脚间距QFP封装器件在应用中遇到的引线成形问题,介绍了该类器件成形中的相关技术要求及目前国内外器件成形的现状,提出了引线手工成形的解决方案.     

平面变间距光栅的夫琅禾费衍射场分析

采用对单缝衍射结果进行直接叠加和根据标量衍射理论进行严格积分的两种方法进行推导,分析平面变间距光栅的夫琅禾费衍射场光强分布.在光栅各周期狭缝宽度δ0相差不大时两种方法得到的光强分布差异不大;但当δ0变化较大时,虽然零级衍射中心重合,但是在其他级次,如一级衍射极大的光强在峰值大小和位置上都表现出明显的差异.文中还通过变间距光栅的实例和matlab数值模拟进行分析,根据标量衍射理论通过严格积分将能给出更为普适的结果.在此基础上,联系平面变间距光栅夫琅禾费衍射场的光强分布,对这类光栅的位移传感和自聚焦特性做了介绍.     

自由立体显示中的实景立体影像获取方法

获取适当位差的立体影像是自由立体显示系统的重要环节.针对该问题,提出了无导轨实景拍摄立体影像的过程和方法.分析并计算了立体包容范围与相机间距的关系,建立了立体场景包容范围模型.在测量自制各尺寸显示器的水平视差极限后,给出了最佳拍摄间距,为立体实景拍摄和制作提供了理论依据.     

一种测试小分子迁移的新方法

针对高聚物材料中小分子的迁移现象,结合数字图像处理技术,提出了一种基于钠光和斐索等厚原理的光学干涉法.介绍了系统测试原理,针对光学系统的设计作了详细的分析与计算;通过实验测试,设计的光学系统能够采集到清晰的干涉条纹,且满足测试精度要求,由条纹间距随时间的变化测出了丙酮和乙醇小分子迁移时高聚物折射率的变化规律为:丙酮小分...     

不同半光强角对医用LED阵列灯珠间距影响的仿真研究

 讨论LED光源的半光强角对LED之间的最大间距的影响,采用Matlab软件对LED单元照度数据进行计算及仿真,给出相应的仿真图形。仿真结果表明:LED光源之间的最大间距与其功率无关,由于仿真的结果与理论计算值相吻合,说明在计算中所建立的LED的光学模型具有较高的可信度,所得结果为LED多阵列（如圆形,矩形,椭圆等）的仿真及应用设计奠定了理论基础。     

壁面条件对熄火特性影响的实验研究

利用多孔狭缝喷嘴考察了不同壁面条件对平行平板间甲烷/空气预混火焰熄火的影响规律,并采用表面分析手段探讨了不同材料对熄火特性的影响因素.实验结果表明壁面温度和表面特性都会影响熄火特性,熄火间距随着壁面温度的升高而单调减小,材料不同时熄火间距的差别在低温和高温时较小,在壁温为400℃时最大.化学熄火效应与表面化学吸附的OH...     

密间距WLCSP的无铅／锡铅组装及可靠性

把密间距晶圆级CSP（WLCSP）组件当作倒装片并采用助焊剂浸渍法进行组装，越来越吸引厂商选用以取代传统的焊膏印刷组装。本文将讨论0．4mm和0．5mm密间距无铅WLCSP的焊膏印刷和助焊剂浸渍组装法，及其相应的组装效果和热循环可靠性。此外也对在相同条件下采用SnPb焊料组装相同组件的结果进行了可靠性比较。     

阵列天线排阵间距与天线增益的关系探讨

在天线的设计中，为增强天线的方向性、提高天线增益，经常用到天线阵列。阵列天线的增益与排阵间距有关。对于具有某一波束宽度的天线，给出了能使阵列天线获得最大增益的最佳间距。在工程设计应用上，分析了高增益单元天线进行排阵时排阵间距选择问题。