机载电扫雷达单脉冲动目标检测工程分析

针对机载电扫单脉冲雷达,探讨一种自适应偏置相位天线（ADPCA）优化权值计算思路的可行性,并详细推导文献[2]中两种频域ADPCA方法引入波束锐化思想提高性能的机理和区别。其次讨论补偿空间相移、主杂波跟踪及天线子阵间距设计对时频域ADCPA性能的影响。最后给出了两种可行方案的计算耗时比较。     

双波长相移光纤光栅的光谱特性及传感应用

建立了双波长相移光纤光栅的理论模型,对双波长相移光纤光栅的透射谱特性进行了数值仿真,结果表明透射波长间隔会分别随相移量、折射率调制深度和光栅长度的变化而有规律地增减.借助光纤布拉格光栅的法布里-珀罗腔谐振相位条件计算了透射峰间隔的表达式,该表达式得到的透射峰间距曲线与数值仿真得到的曲线相符合,验证了数值仿真结果的正确性.最后,在光栅透射谱波长间隔变化规律的基础上提出一种传感方案,并对光栅的温度传感特性进行分析,理论推导得到灵敏度约为60pm/℃.     

Novel wavelength-accurate InP-based arrayed waveguide grating

A 13-channel, InP-based arrayed waveguide grating （AWG） is designed and fabricated in which the on-chip loss of the central channel is about -5 dB and the crosstalk is less than -23 dB in the center of the spectrum response. However, the central wavelength and channel spacing are deviated from the design values. To improve their accuracy, an optimized design is adopted to compensate the process error. As a result, the central wavelength 1549.9 nm and channel spacing 1.59 nm are obtained in the experiment, while their design values are 1549.32 nm and 1.6 nm, respectively. The route capability and thermo-optic characteristic of the AWG are also discussed in detail.     

非接触铜铝纳米薄膜侧向移动相互作用的分析

采用分子动力学方法模拟铜铝纳米薄膜相对侧向移动的相互作用能。研究了铜薄膜的侧向位移从0Å到50Å时温度、相互作用间距、表面形貌和表面粗糙度对作用能的影响。结果表明,相互作用强度随温度的增加而增大,随相互作用间距的减小而增大,随表面粗糙度的增大而减小。为研究薄膜在纳米尺度的相互作用提供了一个新的方法。     

二维Sinai台球系统的量子混沌研究

研究了二维Sinai台球系统的经典与量子的对应关系,运用定态展开法和Gutzwiller的周期轨道理论对Sinai台球系统的态密度经傅里叶变换得到的量子长度谱进行分析,并把量子长度谱中峰的位置与其所对应的经典体系的周期轨道长度做对比,发现两者之间存在很好的对应关系.观察到了一些量子态局域在短周期轨道附近形成量子scarred态或量子superscarred态.还研究了同心与非同心Sinai台球系统的能级最近邻间距分布,发现同心Sinai台球系统是近可积的,非同心Sinai台球系统在θ=3π/8下,随两中心间距离的增加,能级最近邻间距分布将由近可积向维格那分布过渡.     

电极间距对ZnO基MSM紫外光电探测器性能的影响

利用金属有机物化学气相沉积法在蓝宝石衬底上制备了ZnO薄膜。利用Au电极,在ZnO薄膜上制备电极间距不同的金属-半导体-金属结构紫外光电探测器。发现随着电极间距从150μm降至5μm,探测器响应度呈现出从15 mA/W到75 mA/W的明显提高。同时,随着电极间距的减小,器件的I-V曲线线形发生了显著改变。这被归结为电极间距变化改变了器件耗尽区宽度和电极间电阻造成的结果。     

非周期阵列天线辐射性能的研究

针对非周期大间距矩形阵列,运用遗传算法对其进行优化布阵和幅度加权,得到各阵元最佳的位置和幅度分布,使得阵列扫描范围内的副瓣电平最低。研究了阵元间距、阵列扫描范围、单元天线波束宽度等3种因素对阵列副瓣电平和增益的影响,得到了各因素对阵列辐射性能影响的规律。通过遗传算法优化得到了扫描范围内副瓣电平最低时的阵元间距,可用于指导工程设计。     

高铁场景下TD-SCDMA/TD-LTE共模无线解决方案

分析高速移动用户产生的多普勒频移、高铁车厢的高穿透损耗、小区间频繁产生的问题。针对TD-SCDMA和TD-LTE的共模方式下,提出组网全面解决方案。并通过移动系统网络的测试分析验证了覆盖方案的有效性和实用性。     

高速公路TD-LTE系统覆盖性能测试及分析

如何保证移动终端在高速移动状态下的网络性能,是通信网络建设的难点。本文对TD-LTE高速专项覆盖网络进行了测试,并通过理论分析对比与TD-SCDMA系统的覆盖性能差异,最终给出高速道路网络建设的站间距意见。本文为后期TD-LTE网络设计和建设提供了一定的依据。     

文献与摘要(140)

适当的导通孔间距Will a Via Fit in Between?文章叙述细节距BGA在现实中应用,0.4 mm节距已属普遍,0.3 mm节距也出现。按IPC-7095B中分类0.8 mm及更小的节距为细间距。把一个0.5 mm节距BGA为实例,设计直径0.3 mm连接盘,以对角线方向走线可保持足够的间距。另外,实例表示了细节距导通孔