全文获取类型
收费全文 | 649篇 |
免费 | 113篇 |
国内免费 | 80篇 |
专业分类
化学 | 48篇 |
晶体学 | 5篇 |
力学 | 53篇 |
综合类 | 12篇 |
数学 | 23篇 |
物理学 | 238篇 |
无线电 | 463篇 |
出版年
2024年 | 5篇 |
2023年 | 15篇 |
2022年 | 20篇 |
2021年 | 30篇 |
2020年 | 26篇 |
2019年 | 29篇 |
2018年 | 12篇 |
2017年 | 20篇 |
2016年 | 23篇 |
2015年 | 24篇 |
2014年 | 60篇 |
2013年 | 41篇 |
2012年 | 44篇 |
2011年 | 46篇 |
2010年 | 43篇 |
2009年 | 34篇 |
2008年 | 64篇 |
2007年 | 33篇 |
2006年 | 28篇 |
2005年 | 45篇 |
2004年 | 31篇 |
2003年 | 25篇 |
2002年 | 13篇 |
2001年 | 22篇 |
2000年 | 16篇 |
1999年 | 16篇 |
1998年 | 13篇 |
1997年 | 12篇 |
1996年 | 4篇 |
1995年 | 6篇 |
1994年 | 9篇 |
1993年 | 11篇 |
1992年 | 6篇 |
1991年 | 6篇 |
1990年 | 2篇 |
1989年 | 4篇 |
1988年 | 1篇 |
1987年 | 1篇 |
1982年 | 1篇 |
1980年 | 1篇 |
排序方式: 共有842条查询结果,搜索用时 185 毫秒
101.
102.
《电子电路与贴装》2008,(1):62-63
激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB,贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC/SMD的热容量大,采用VPS需增加加热时间,这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接,但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流,避免了用上述焊接技术的缺陷。同时,由细间距器件组装的SMC/SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小,引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。 相似文献
103.
应用有限元法(FEM)结合Floquet定理分析金属条带电抗加载的多层介质平板结构的电磁特性,并应用该算法模拟电抗加载雷达罩平板结构的透波性能.针对加载周期性、任意截面形状金属条带的多层介质平板结构建立了FEM算法模型并用C 语言编程实现;应用该算法首先分析了加载矩形截面金属条带、以金属为衬底的介质平板的散射特性,数值结果与文献报道结果一致,验证了理论模型与计算程序的正确性;在此基础上,计算了加载细金属丝的雷达罩平板结构的功率传输系数,考察了将金属丝加载于雷达罩壁的不同位置、金属丝的不同间距对电抗加载平板透波性能的影响.数值结果表明,该方法可以有效地分析电抗加载雷达罩平板结构的透波特性. 相似文献
104.
105.
基于横向扩散与纵向扩散构成的冶金结边界为椭圆形这一特点,讨论单场限环结构表面电场强度的分布,给出表面电场强度、主结及环结分担电压的解析表达式。在纵向结深和掺杂浓度一定的条件下,根据临界电场击穿理论,讨论环间距的优化设计方法。单场限环结构主结环结间表面电场强度的绝对值曲线近似呈抛物线,最大电场位于主结处。随着环间距的增大,最大电场变大;随着横向扩散深度的增大,最大电场变小。环右侧最大电场也出现在结处,随着环间距和横向扩散深度的增加,最大电场均减小。在场限环结构中,当主结和环结在表面处的最大电场强度均等于临界电场强度时,击穿电压达到最大值,此时所对应的环间距为最佳环间距。 相似文献
106.
107.
微细间距柔性(线路)板上芯片COF是解决移动显示模块轻薄短小化的重要方法之一.使用四点法测试接触电阻以及拉力和两组可靠性(加速湿度实验和热冲击实验)的测试比较,研究了30靘间距的倒装芯片采用金-锡共晶、金-金NCF、金-金共金3种连接方式的COF工艺.实验表明使用金-金NCF工艺的产品在经过504 h的可靠性测试后,依旧保持小于5∩的接触电阻,可靠性高,同时通过比较工艺流程,金-金NCF工艺变动成本低,只需通过对现有的,基于各向异性导电膜工艺的生产设备稍加变动,即可形成生产力.加速了企业微细间距COF技术转型并进入批量生产的过程. 相似文献
108.
109.
110.