太和电路板公司之歌 我的路，我的星

陈允骐 广州太和电路板有限公司总经理．大学化、高级技师。 1992年创建太和电路板厂，连续从事本行业已达15年．具有丰富的印制电路企业的管理经验．熟悉印制电路板生产工艺流程和国内国际制作技术、验收标准。     

用于工艺流程自动生成的排序算法

文章介绍了一种工艺流程的自动排序算法。该算法将器件的结构作为输入信息,利用工艺库,得到可制造出该器件的工艺路线。该算法可应用于VLI制造的工艺流程卡自动生成。     

基于选择性激光烧结成型的无模具快速精铸工艺

选择性激光烧结技术(Selective Laser Sintering，SLS)是采用红外激光烧结粉末状材料成形的一种快速成型技术。其基于分层制造的崭新思想，在复杂零件的整体成型和结构组织的连续性方面具有独到的优点，从而可以最为有效地与传统地树脂砂造型工艺相结合，实现了无模型精密铸型的快速制造，其工艺流程图见图1。该工艺实现了CAD模型直接驱动下的铸型一体化制造，型芯同时成形，可方便地制造含自由曲面的铸型和混合零件等。突破了传统工艺的许多约束，具有较高的柔性，尤其适合于制造单件小批量的大中型铸件。     

集成无源元件在无线系统中的应用及工艺

对在现代无线通讯系统中应用的无源元件集成化的主要解决方案进行了介绍与分析,并对比了半导体薄膜集成技术与厚膜集成技术的主要优缺点,以研发的一种薄膜集成RCD低通滤波芯片为例,介绍了薄膜集成无源元件的设计方法和主要工艺流程.     

工艺流程中的凸点检测

在制作球形焊料凸点过程中，每一道工艺流程后都采用多种检测技术来捕捉凸点缺陷，这些目前已在生产中广泛应用。     

液态光致抗蚀剂——在PCB制造工艺中应用

液态光致抗蚀剂(俗称湿膜)是一种新型的感光材料随着表面贴装技术(SMT)和芯片组装技术(CMT)的飞速成发展．对印制板导线的精度要求越来越高，仍采用传统的干膜工艺进行图形转移存在着难以克服的难题，即分辩率的问题：原因是由于下膜感光层表面的聚酯薄膜(厚度25μm)使其分     

LTCC技术的工艺流程和应用现状

首先,介绍了低温共烧陶瓷技术的生产工艺流程;然后,阐述了低温共烧陶瓷技术的特点和优势;最后,介绍了低温共烧陶瓷技术在无线通信、汽车电子、医疗机械、燃料电池和航空航天等领域的应用情况.     

西门子PLC在铝挤压机控制中的应用

基于实现生产过程的智能化管理与控制以及提高铝挤压制品的质量和产量的目的,结合27.5MN的铝挤压机的生产工艺,采用了SIEMENS S7-400系列PLC的控制系统。着重阐述该类型PLC在自控系统中的硬件构成、控制对象、程序设计以及工艺流程。对编码器控制、泵起停控制的语句表程序作了详细介绍。该控制系统实现了设备的连锁启停、回路调节、报警等一系列功能。对于当前越来越庞大和复杂的自动化控制系统是一种非常好的解决方案。     

基于项目式学习的高三化学实验和工艺流程专题复习*——以“海带中碘的提取”为例

以“海带中碘的提取”为例,提供文献让学生课前阅读,完成“海带中碘的提取”流程设计,并进行成果交流。在此基础上,进行方案实施,并进行总结评价。研究结果认为,将知识与实践结合,能够激发学生探究热情;将自主文献研究、方案设计、实验验证结合,可以培养学生的科学探究和创新能力;应该注重教-学-评一致性;需要进一步提高教师的实验实际操作能力和知识引导能力。     

专家-熟手-新手教师在化学试题命制中的差异研究——以一道工艺流程题的命制为例

专家、熟手和新手教师基于相同文献命制高中化学工艺流程题,通过试题要素分析、实测结果对比和显著性差异检验,研究专家、熟手和新手教师在化学命题上的差异及差异表现,为提升教师的命题水平提供有益的参考.