PCB技术发展呈两极分化

目前我国PCB板产品主要集中于6～8层，产业结构已经得到了逐步的优化与改善，但与先进国家相比，产品技术档次仍较低。在HDI、挠性板、IC封装基板等离端产品领域与国外相比还存在较大差距。生产HDI板的难度在于：厚度增加，可靠性、信号完整,15要求更高，它涉及工艺流程、测试，产品研发等各个阶段，对质量要求更高。我国PCB企业研发能力较弓弓也制约了在这领域的进展。     

新脚本工具在90nm工艺流程下实现低功耗设计提供对Synopsys和Cadence设计工具的全面支持

该脚本的新增功能包括自动生成物理设计流程脚本-这些脚本可以大幅降低功耗，自动输入用户定义的功耗结构以及支持串扰分析。通过利用Synopsys公司的Power Compiler的低功耗优化能力，同时在Xtensa LX内核和所有设计者自定义的扩展功能中自动的插入精细度时钟门控，可以降低动态功耗。     

太和电路板公司之歌 我的路，我的星

陈允骐 广州太和电路板有限公司总经理．大学化、高级技师。 1992年创建太和电路板厂，连续从事本行业已达15年．具有丰富的印制电路企业的管理经验．熟悉印制电路板生产工艺流程和国内国际制作技术、验收标准。     

对数字虚拟影像在影视创作中的一些思考

提出了当前数字影视制作行业中存在的问题，并通过对传统真实影像与数字虚拟影像创作过程中的比较，提出在数字影像创作中，如何借鉴传统影像创作的手段和观念，如何使它们完美匹配，以及如何使虚拟影像更加逼真。并讨论了在数字影视制作过程中，如何建立合理的前后期统筹安排的工艺流程。     

掩模版制作工艺中典型问题探析

针对制版工艺中典型质量问题事例,分析了影响光刻掩模版的质量因素,提出了有效的解决方案,对保证掩模版质量、提高掩模版的制作水平具有指导意义。     

微细问距COF连接研究

微细间距柔性(线路)板上芯片COF是解决移动显示模块轻薄短小化的重要方法之一.使用四点法测试接触电阻以及拉力和两组可靠性(加速湿度实验和热冲击实验)的测试比较,研究了30靘间距的倒装芯片采用金-锡共晶、金-金NCF、金-金共金3种连接方式的COF工艺.实验表明使用金-金NCF工艺的产品在经过504 h的可靠性测试后,依旧保持小于5∩的接触电阻,可靠性高,同时通过比较工艺流程,金-金NCF工艺变动成本低,只需通过对现有的,基于各向异性导电膜工艺的生产设备稍加变动,即可形成生产力.加速了企业微细间距COF技术转型并进入批量生产的过程.     

LTCC技术简介及其发展现状

低温共烧陶瓷(LTCC)是一种在低温条件(低于1 000℃)下将低电阻率的金属导体(如银、铜等)和陶瓷基体材料共同烧结而成的多层结构.LTCC技术最大的特点之一就是其实现了利用不同层来制作3D结构的可能性.随着技术的发展.对电子元器件和组件的性能和功能的要求越来越高,而对于产品的尺寸却要求其越来越小,LTCC技术恰好能满足这两方面的要求,因而其在微电子领域得到了广泛的应用.对LTCC的工艺流程、技术特点、应用领域和市场前景进行了介绍,以期对相关技术人员更加全面地了解LTCC技术有所帮助.     

影像档案数字化修复工程的边际分析

本文通过边际分析法,对优化实现影像档案数字化修复工程的进行研究与探讨.基于修复工程中的内容、技术与劳动力三大生产要素之间相互影响与作用的关系,形成优化实现的解决方案,供业内借鉴与参考.     

轮胎自动防漏补漏剂

<正> 本校化学系在南昌市交通橡胶制品厂的大力支持下,研制成功自行车、人力车、摩托车轮胎自动防漏补漏剂,于一九八五年十一月十一日通过省级鉴定,填补了我省日用化工产品的一项空白。现已投入批量生产。