浅谈数据库的查询优化

本文通过实例论述了大型数据库应用系统中普遍存在的查询操作效率低的问题，分析了问题产生的原因，给出了解决问题的建议。     

6σ设计水平的评价

在介绍6σ设计概念和目标的基础上，给出设计水平与百万机会缺陷数(DPMO)关系的计算表达式和关系曲线，并开发了计算机模块，能自动计算与不同设计水平对应的DPMO值，也可以根据实际的DPMO值，自动评价达到的设计水平。     

同步卫星信号覆盖的立体分析和应用

通过电子工程师在调试地面卫星接收天线时的实际场景，对同步卫星的轨道形状、信号参数作形象直观的描述和分析，以期使读者对同步卫星有一个整体的形象化的了解。同时，对应用过程中所遇到的一些容易疏忽的问题作分析，提出解决的办法和建议。     

CDMA系统的网络优化

CDMA技术已经成为下一代移动通信的主流技术，CDMA网络的建设也初具规模。移动网络的优化则是实际运营过程中的一个重要环节。文中试图反映CDMA网络优化的一般原理，阐述了CDMA网络优化时需要考虑的几个主要问题，介绍了优化时需要调整的一些关键参数。     

高速贴片机优化软件的设计与开发

SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。     

汉芯，IC时代的弄潮儿

2003年2月，上海交大汉芯科技成功研制国内首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”高性能、低功耗DSP芯片。“汉芯一号”使用国际先进的0．18微米半导体工艺，具有16位运算处理内核。经权威专家鉴定：属于同内首创，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上重要的里程碑。     

IS-2000协议的第三层消息在CDMA网络优化中的应用

在CDMA网络优化过程中，利用IS—2000协议的第三层消息(layer3，简称层3消息)对网络故障进行分析、定位是一个重要、有效的方法。本文结合层3消息的基本原理，重点介绍了它在接入、掉话优化及系统统计中的应用。     

FPGA集成高速I／O，SERDES，结构化的ASIC模块

LatriceSC系列FPGA集成了支持3．4Gb／s数据率的高信道数的SERDES模块、提供2Gb／s速度的PURESPEED并行I／O．PLL和DLL时钟、以500MHz频率工作的FPGA逻辑、密集的RAM块以及针对成本优化的嵌入式结构化ASIC模块的掩膜式阵列。     

SiO2纳米微粒／达克罗涂层的电镜观察

达克罗（Dacromet）技术是由片状锌粉、铝粉、含铬的金属盐及粘结剂组成的涂液涂覆于零件表面，经烧结而形成的一种全新结构和性能的防护层。达克罗工艺无公害，外观呈银灰色，有良好的装饰效果；同时，不受工件形状限制，有较高的渗透性，与基底附着力强，具有优异的耐候性和耐腐蚀性。达克罗涂层的高抗腐蚀性和高耐热性使得其在重防腐领域得到广泛的应用，涂层无氢脆现象，特别适合于高强度零件和弹簧。但达克罗涂层本身也存在一些缺点，如固化温度偏高、硬度较低、耐划伤性和耐磨性差等。本实验将纳米SiO2加入到达克罗涂层中，利用纳米微粒的特性，提高了涂层的耐磨性和耐腐蚀性，同时还保持了涂层原有的优点。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。