SMT测试技术

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术 ,并对未来的发展趋势进行了初步探讨     

氪灯和氙灯光谱强度分布和光谱效率测量

氪灯、氙灯光谱强度分布和光谱效率测量是反映氪灯、氙灯性能的关键指标。介绍了一套新型的氪灯、氙灯光谱强度分布和光谱效率检测系统。该系统是一套测量连续发光灯和脉冲闪光灯发光性能及效果的综合检测设备。该检测单元采用计算机进行操控,人机界面良好,便于检验人员进行氪灯和氙灯光谱强度分布和光谱效率的批量检测。检验人员利用该系统可进行装机模拟试验和可靠性试验,可对氪灯和氙灯的性能进行必要的分析研究,不断地积累了氪灯和氙灯的检验数据和经验。     

微振动光电检测与数据采集系统的设计

提出了一种新的光学非接触式测量方法测量了物体的微振动振幅。用激光作为光源,以四象限硅光电池[1]作为光电探测器,借助三角测量原理,投射在振动源表面的激光反射光束在光电探测器上产生平面位移,将位移信号放大,通过A/D模块采集电压数值,并通过串口通信机制在PC终端实时显示。实验结果表明,该方法原理正确,灵敏度高,便于实现连续、快速、自动化检测,在工业在线检测方面具有良好的应用前景。     

入侵检测及网络层安全的研究

随着计算机网络的迅速发展，网络安全问题正变得日益重要。文章介绍了计算机网络系统IP层安全概况和入侵者对IP层常采用的入侵手段，以及为防止这种入侵所采取的措施。     

混合信号芯片设计处理关键的转折阶段

通过简单地剪切和粘贴知识产权(IP)内核可以加快无工厂半导体公司的系统级芯片(SOC)设计。 过去十年中,涌现出大量的为系统制造商提供专用芯片(ASIC)的小型IC设计公司。这些被称为无工厂企业(因为他们将IC制造过程转交给商业芯片制造工厂),需要的启动资金较少,而且如果市场接受他们的产品的话,能够获得丰厚的回报。在大量设计工具的支持下,这些无工厂设计企业在历史悠久的大型芯片制造商,如IBM、Intel、Motorola和德州仪器公司所主导的市场中赢得了一席之地。     

无线局域网安全缺陷分析

本文介绍了Wi-Fi标准为解决无线局域网中的安全问题,相继采用的WEP、WPA、802．11i的方法,并分 析了这些方法可能存在的漏洞。同时,文中还进一步分析了VPN技术和入侵技术在无线局域网中的应用和存在的问题。 最后,介绍了我国无线局域网国家标准。     

“看没有缺陷，说没有缺陷，听没有缺陷”——一个基于随机DPA的产品质量发展程序

破坏性的物理分析（DPA）是一套严格的材料分析测试方法，既有非破坏性，又有破坏性。它包括光学检查，X射线分析，离子色谱（IC）测试，截面分析和机械测试。测试的结果符合一般的工业标准，例如IPC-610C，IPC—A-600G和IPC／WHMA—A-620。随机DPA作为一个发展程序贯穿产品的生命周期。DPA作用于产品的最早的原形阶段，中等水平发展和最终产品验证测试（PVT）。在产品的发展阶段，DPA提供附加的功能去了解或者看到别的质量测试方法所不能发现的缺陷。DPA产品质量发展程序导致永久的矫正行为。这些行为促使最优化和产品的重设计，引入材料和制造过程。     

基于面阵探测器6／9MeV新型高能工业CT系统

研制成功的6MeV高能工业CT集成检测系统采用磁控管驱动的6MeV射频加速器作为X射线源，成像系统与9MeV高能工业CT相同，扫描方式采用三维锥束扫描。主要技术指标与9MeV工业CT系统接近，其空间分辨率也达到21p／mm（10％的调制度下）。     

iLabel机器视觉在标签检测中的应用

iLabel是一款光学自动检测设备，用于校验商品包装上标签的位置及粘贴质量。该设备配置简单、易用，既可以在线检测，也可以脱线检测。iLabel采用专用技术“show and learn”，可通过观测物体样品自动提取合格标签，并根据生产过程或实际生产环境的不同进行检验，经判断模式检测后判定标签是否合格。同时iLabel具有阅读条形码、判断相对的标签位置等功能。