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半个世纪以来,对半导体技术的深入研究和广泛应用推动了电子工业和信息产业的迅速发展。目前半导体技术正向高速度、高集成化方向发展,但这也不可避免地引发了一系列问题,例如电路中能量损耗过大导致集成片发热,如何进一步将电子器件小型化等。人们由此感到半导体器件的能力已基本达到了极限,转而把目光由电子投向了光子,因为光子有着电子所不具备的优势:速度快,彼此间不存在相互作用,一旦实现用光子替代电子传递信息, 相似文献
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本文研究了用一种新型的离子交换树脂从两种工业度液中回收钼的方法。实验证明:树脂从这两种废液中能很好地吸附钼,吸附速度较快,钼饱和容量较高,达700mg/g干树脂以上。同时,用5.6%氨水进行解吸,钼的解吸性能较好,合格解吸液中钼浓度较高,达90~100g/L以上,该解吸液可直接用于酸化沉淀仲钼酸铵晶体。 相似文献
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化学镀镍合金在电子工业中的应用 总被引:5,自引:0,他引:5
对化学镀镍合金铁工艺和性能特性及其在电子工业中的应有委展现状作了评述。化学镀镍合金具有镀层均匀,适用基材广,结合力高,硬度高,优良的耐磨、耐蚀性,可焊性好和特殊的电磁性能等特性,在电子工业中获得了广泛的应用。文中着重介绍了化学镀镍合金在磁盘、电磁屏蔽、微电路、半导体、连接器及薄膜电阻上的应用情况。这些案例说明,合理应用化学镀镍合金技术,有利于提高电子元器件的质量,降低成本,促进技术进步。 相似文献
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综述了东南亚以及韩国等国和我国台湾省,香港等地区半导体需求迅速增长状态,指出该地区正在发民为世界电子工业产品供庆基地,半导体工业和市场发展前景看法。 相似文献
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