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封装基板的可靠性对封装产品至关重要。通过对超薄层压基板封装产品的失效实例进行分析研究,确认由于基板阻焊层受应力造成阻焊层与铜层出现分层。经基板分层应力仿真模拟,发现阻焊层的厚度对阻焊层受到的应力影响最明显。增加阻焊层的厚度,可减小阻焊层与铜层之间的应力,解决阻焊层与铜层之间的分层问题,也提高了基板封装产品的可靠性。 相似文献
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为实现射频系统中微波器件的宽带化、小型化,设计了一款具有滤波性能的功分器。该滤波功分器创新性地将带通滤波器与一分三功分器级联在一个封装器件中,大大减小了体积且解决了阻抗不匹配问题。其中带通滤波器采用四级半集总结构,加入耦合电容版提高滤波性能,一分三功分器采用LC集总结构,实现了小型化。利用ADS软件进行二维仿真,利用HFSS软件进行三维模型的仿真。本文设计的一分三滤波功分器尺寸仅为3 mm×5.6 mm×1.5 mm,工作频带为1.8~2.2 GHz。仿真后的结果为:插入损耗小于7 dB,回波损耗优于19 dB,隔离度优于17 dB,所设计的滤波功分器满足性能要求,且具有小型化高性能的应用优势。 相似文献
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本文讨论了一个倍频程的4-8GHz的十六路功率分配器(简称功分器)的设计方法。采用2节四分之一波长阻抗变换线的带状线结构,利用仿真软件建立模型,把2路功分器作为子模型,引入16路功分器模型,进行优化仿真和调整,得到理想参数值,并进行电路布局,大大的提高了设计效率。功分器封装盒体约165mm×48mm×8mm,体积小、重量轻。在整个频带内插入损耗小于1.4dB,驻波比小于1.5,隔离度达到20.5dB,幅度不平衡度小于0.6dB,相位不平衡度小于5°,满足设计需要。该设计方法适用于倍频程带宽的多路功分器的设计制作,有很好的实用性和推广性。 相似文献
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针对传统阵列天线设计流程中功分器繁琐的设计过程, 基于满足-3 dB范围为0°~12°, -10 dB波束宽度为65°, 波束覆盖为65°, 中心频率为9.05 GHz的余割平方扩展波束赋形要求, 设计了一种幅度固定唯相位实现波束控制的新型串馈结构Gysel功分器.该功分器幅度为固定值, 此幅度分布满足余割平方赋形阵列天线幅度的分布特征, 在遗传算法计算出理想赋形激励后只需调整该功分器的输出相位值就能实现高拟合度的余割平方扩展波束赋形, 大为减少了传统设计中功分器所需的设计时间. 相似文献
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提出了一种基于人工传输线并采用双面平行带状线实现的小型平衡型Wilkinson功分器。该器件采用人工传输线取代传统传输线以减少电路尺寸,同时引入双面平行带状线结构用来实现功分器平衡的功能。设计的功分器尺寸仅为传统Wilkinson功分器的25%。测试结果表明,设计制作的平衡Wilkinson功分器在0.83 GHz至1.05 GHz带宽范围内相位平衡度1.28,幅度平衡度0.17 dB,回波损耗大于16.79 dB,端口隔离度大于16.21 dB。测量结果和仿真结果吻合良好,证实了该功分器具有良好的性能。 相似文献