基于耦合三线结构的宽带功分器研究*

由于传统的威尔金森功分器需要通过多级传输线的级联来拓展其工作带宽,增加了电路设计的复杂度。因此本文提出了一种基于耦合三线的宽带功分器结构。通过在四分之一波长传输线的两端分别引入一节耦合三线,使功分器实现了宽带特性。采用三线耦合器与阻抗变换理论,对影响功分器工作带宽、输入输出端口匹配度和隔离度参数进行了理论分析,并设计制造了基于此结构的宽带功分器。测试结果表明该功分器具有很好的端口匹配、传输损耗和端口隔离特性。     

层压板厚控制分析报告

从影响层压板厚的基材厚度、PP100%残铜时压合厚度、各内层残铜率、内外层铜箔厚度等各方面经过大量实验准确得出板厚的控制方法,并设计“多层板压合后板厚计算表”,简单输入所需信息后可方便快捷的计算出层间半固化片厚度和压合后最终板厚。方法合理科学,可完全指导实际生产。     

相消型介质参数变化测试传感器

为测量化学溶液由于温度、浓度等外在因素的变化而导致介电常数的微弱变化,设计了相消型介电常数微小变化测量传感器。该传感器依据幅度相同、相位相反的2路信号相消的原理进行设计。该装置主要包括1个同相威尔金森功分器和1个180o反相功分器,2个功分器用2条槽线相连形成2条支路,分别是参考支路与测量支路,待测物与参考物分别放在2条支路上。通过测量2条支路相消的情况来反映待测物与参考物之间介电常数的差异。仿真结果表明,与常规共面波导测量方法相比,该传感器在观测材料参数变化方面,其传输参数的幅值灵敏度提高了18 dB以上。     

带状线法测量微波材料的复介电常数

精确测量低损耗微波材料的复介电常数十分重要。利用带状线法测量微波介质基板常温和变温的复介电常数,得到了高精度的测试结果。结果表明了用带状线法测量低损耗微波介质基板复介电常数的有效性和准确性。还分析了带状线测试方法中产生的误差和应该注意的事项。     

一次性层压制造埋／盲孔多层印制板技术研究

本文对用传统的多层板生产线制作技术，制造埋盲孔印制板的工艺技术进行了简单的介绍，对制造中的重点及难点进行了较为详细的论述：     

天线单元间互耦对功率再分配的影响及相关问题

调频和电视天线系统是由多天线单元组成的,天线单元之间存在着互耦.互耦使电磁能量又反馈于天线的馈电系统,并在分馈线的特定连接下,表现为耦合电流在功分器T形头处二到四倍的叠加,并增加了与馈给电流同相叠加的概率.合理地设计天馈线系统,可以挖掘出天馈线系统的最大功率容量.     

兴安盟有线中心机房接收数字卫星节目的方法

随着广播电视事业的蓬勃发展,我国卫星电视节目上星传送方式已由传统的模拟方式逐步转向数字压缩方式,尤其是到2015年将取消模拟信号,所以接收好数字卫星节目更为重要.     

功分器经常进水故障的探讨

通过对功分器进水原因的排查及理论分析，大胆实践，解决问题。     

销钉定位层压法制造埋盲孔多层电路板工艺探讨

本对一种具有埋／盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。     

宽频微带三等分功分器的设计

对称结构的宽带三等分功分器，其结构示意图如图1（a）所示。采用兀形等效电路方法建立对称三功分器的电路拓扑如图1（b）所示。y01,y02分别表示信号源及负载导纳。y10，y20分别表示第1节和第2节传输线特性导纳，G1，G2分别表示第1节和第2节隔离电导。