秋风萧瑟 洪波涌起——国内液晶产业实现垂直一体化经营的小尺寸化策略

平板显示产业正在步入新一轮的景气低迷。不仅欧美等发达国家需求不振，新兴市场也同样需求疲弱。随着下一代生产线产能2009年后陆续开出，供需问题还将更为突出。 京东方公关总监张宇表示，从2008年6月份开始，受累于次贷危机、通货膨胀等世界性经济因素的影响，面板需求受到严重压抑，7月、8月面板销售价格出现超预期的下降幅度。预计公司第三季度当期经营性利润将出现亏损，但公司确保全年盈利目标不变。     

微通道强迫对流的传热分析

微通道的散热热流密度可达几百Ｗ／ｃｍ＾３体积小，是微电子封装的理想散热器，介绍目前国内外通用的几种微通道传热分析模型，并进行比较。     

集成电路陶瓷封装热阻RT—JC的有限元分析

给出了采用热测试芯片的三类陶瓷封装的结到外壳热阻ＲＴ－ＪＣ的有限元模拟结果，并与测量结果进行了对比。讨论了芯片和上壳的温度分布，导热脂层对壳温分布和测量的影响。还模拟了ＲＴ－ＪＣ与芯片厚度，芯片面积，芯片粘接层热导率的关系。     

硼预淀积对自组织生长Ge量子点尺寸分布的影响

研究了以不同B2H6流量预淀积硼对UHV/CVD自组织生长Ge量子点尺寸分布的影响。在适当的生长条件下,得到了尺寸分布很窄的均匀Ge量子点,用AFM对量子点的形貌进行观察,Ge量子点尺寸的涨落小于±3%,量子点的水平尺寸和高度分别为60nm和10nm,密度为8×109cm-2。实验结果表明,通过预淀积硼表面处理,可以得到尺寸分布很窄的量子点,以满足量子点光电器件方面应用的要求。     

APR-5000-XLS阵列封装返工系统

新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度来提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。     

实用型5GHz带宽InGaAs／InP PIN光电探测器

设计并研制成功了实用型５ＧＨｚ带宽ＩｎＧａＡｓ／ＩｎＰ ＰＩＮ光电探测器，介绍了限制探测器响应速度的主要因素，微波封装的理论依据，以及所研制器件频率响应的测试结果。     

有求必应

小弟刚高中毕业，想买个手机，请火凰帮忙选选，要求不高，翻盖的或直板的智能手机，采用金属外壳，手机反应不要太慢，屏幕尺寸希望能大一些，价格1700元-2200元之间。别的要求没有，麻烦了。     

威盛的mini生存空间

现在IT的集成化越来越高了，产品也越做越小了，一个小尺寸的产品在普通人眼里似乎是理所当然的发展，产品每小一点，技术就要进一大步!在嵌入式领域，微型产品代表的就是技术的先进，因为能利用微小的体积做出更灵活的设计。