宏[其石]发布XP版AspireOne便携笔记本

Aspire One从“现代商务人士的第二台电脑”的概念出发，满足用户上网娱乐及移动使用的需求。机身采平滑舒适的圆角设计，上盖闪耀珍珠光泽。机身有贝壳白、宝石蓝、水墨黑、珊瑚粉、金灿棕等色彩，丰富的个性外观．彰显个人魅力。作为一台超便携电脑。尺寸是值得关注的要点。Aspireone采用了8．9英寸LED背光丽镜宽屏。支持AcerCrystaIBrite技术，省电且亮度更高，在各种环境下都能带来优秀的视觉效果。屏幕分辨率为1024×600，符合目前绝大多数网站的设计。而近标准尺寸的键盘。更是给用户带来轻松的操作体验。使用起来十分顺畅。     

RF SiP技术正转向无线设计主流

第1部分射频系统级封装(RF SiP,RF System-in-Pack-age)技术是一种对无线通信非常有用的封装平台,无线通信被如下事实所困,但由于目前SiP设计仍     

用脉冲激光同轴全息技术测量微射流

强冲击载荷下自由表面的粒子喷射现象还没有被清楚认识，很难从理论上给以准确的计算模型，因而从实验测定材料在冲击载荷下自由面面喷射物质的分布和粒子尺寸大小就显得非常重要。测量微粒场的脉冲激光同轴全息技术，具有在纳秒或更在短时间内“固化”运动微粒场、测量精度高、景深长、光路简单和获得的信息量大等优点。这些优势使得脉冲激光同轴全息技术成为研究微喷射场的重要测试手段之一。     

封装基板

IC基板需求持续走低；Ibiden扩展IC基板；景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板；Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产；台曜电子07年第2季覆晶封装正式量产；     

欧胜新产品层出

<正>欧胜微电子有限公司日前推出一款超小型的单通道CODEC(编码解码器)——WM8940。它通过使用4个可调陷波滤波器,降低了背景噪音,从而可为数码照相机(DSC)、可携式摄像机、个人录音工具以及VoIP手机提供增强的音频录音功能,赋予数码相机完美音效。     

电子封装中极易出现的几个问题

微电子产业已逐渐演变为设计、制造、封装三个既紧密联系又相对独立的产业，与前面两个环节相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多。本文论述了封装制程中经常出现的问题，分析了它们产生的原因和可能造成的危害，并对封装中应力的作用以及湿气引起的腐蚀等问题作了一些较深入的讨论。     

兼容并包——苹果iMac G5台式电脑

有感于制表工艺的精湛和手表造型的新颖，我们欣赏的眼神潜移在各式各样的古怪稀奇的手表之间，但当卡西欧（CASIO）G-SHOCK四大圣兽系列手表呈现在我们眼前时，一切都为之定格，不仅仅是因为它们拥有强大的功能（全自动日历，秒表，多功能闹铃，倒计时，200米防水，备忘录，     

BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

新型ESD抑制器件

安森美半导体目前推出μESD（微型ESD）双串联高性能微型封装静电放电（ESD）保护二极管。μESD双串联系列产品为电压敏感元件提供双线保护而设计，适用于需要小板面积和低高度的应用，如手机、MP3播放器和便携式游戏系统。     

电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，