Microchip推出全球最小的6引脚单片机

Microchip Technology(美国微芯科技公司)于2004年6月15日宣布，推出全球体积最小的单片机。新产品采用6引脚封装，把PIC单片机架构的卓越性能融入超小体积的SOT-23封装，适合空间极为有限和成本     

雷达接收机MCM实用化技术研究

本文从雷达接收机MCM实用化电路的设计、研制、组装、封装等方面进行了深入细致的工艺技术研究，研制的实用化产品电路主要应用于雷达接收机的接收前端，其主要技术指标达到增益≥50dB、噪声系数≤4dB、ldB压缩点功率≥10dBm、频率2．7～3GHz，层数10层，实用化产品经用户使用，完全满足使用和合同指标要求，并通过了技术鉴定和上级的合同验收。     

系统芯片（SOC）与系统级封装（SIP）

系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线，本文讨论了系统的基本概念，针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析，从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。     

利用SoC平台设计并验证MPEG-4/JPEG编解码IP

随着硅工艺在几何尺寸上的不断缩小,芯片的设计者事实上能将所有系统功能整合在单一芯片上。许多芯片制造商和设计者在面对客户对于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求时,认为SoC的高集成度是解决问题的万能药方。不幸的是,设计的生产力跟不上摩尔定律的速度。     

光表面安装技术

光表面安装技术是光电子器件实现小型化、高速、高组装密度、高可靠性的重要技术。本文介绍了光表面安装技术的基本结构与特点、关键技术及低成本的光表面安装技术。     

IR推出最新型200V DirectFET MOSFET效率高达95％并可大幅节省占位空间

全球功率半导体和管理方案供应商-国际整流器公司（International Rectifier．简称IR）日前推出了一款IRF6641TRPbF功率MOSFET，这种采用IR标准的DirectFET封装技术结合IR最新的200 VHEXFET MOSFET硅技术的新器件可实现95％的效率，并可大幅节省占位空间。     

大有可观

英文里有个用途很广的说法叫size matters，大致的意思是说尺寸大小很重要，从刺激饮食男女原始冲动的某些特殊器官，到市场经济里说的规模效益都能用它来描述。尺寸有时候真的很关键，尤其是对下面的这些产品来说，“大”已经成了顶级奢华的代名词．而且“大”的标准还在不断刷新着，“没有最大，只有更大”才是永恒的主题。[编者按]     

凌华科技推出mIPC-E系列紧凑型壁挂整机

Intersil公司宣布推出一个免费的．基于Web的交互式工具．可以模拟运算放大器元件．帮助用户在Intersil众多产品中选择合适的器件。根据用户提供的输入和输出规格．运算放大器的iSim工具将找出所有适合于给定应用的Intersil器件。大多数情况下．也可通过仿真获得电路性能的即时反馈。