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51.
以“浸红”作为烧成判别法,并以B_(0。9138)Ca_(0.0862)TiO_3陶瓷为例研究了承烧体数量对烧成的影响,探讨了最佳装炉方式,发现:增加承烧量,烧件感受的真实温度显著下降,改善装炉方式可减弱烧件热传导阻滞所造成的影响。平面密堆积方式因烧柱高度最低而显示明显的优越性。研磨时间也会影响烧成。稳定研磨工艺是稳定烧成工艺的必要条件。反之,烧成的异常现象可能提示人们去核查研磨工艺。 相似文献
52.
氮化铝陶瓷由于具有热导率高等一系列综合优势。在电力电子及功率微电子技术中具有巨大的应用潜力,目前AlN基板应用的关键是金属化技术。本文介绍了AlN薄膜金属化技术的特点及可靠性测试情况。 相似文献
53.
以低烧高频多层陶瓷电容器为例,分析比较了原国产线和引进线的工艺和原材料消耗,论证了采用引进线来生产原国产线产品的可能性和必要性。并通过工艺试验进一步证明了转线生产的可行性。由于新线采用了流延浇注成膜工艺,不但可节约原材料60%以上,且产品的容量命中率、工艺一致性及电性能均有提高:绝缘电阻R_i>10~(11)Ω,tgδ<10×10~(-4),>kV,α_c<60×10~(-6)·℃~(-1)。 相似文献
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59.
p型未掺杂富锌ZnO薄膜的形成和性能研究 总被引:1,自引:1,他引:0
以高纯ZnO为靶材,氩气为溅射气体,利用射频磁控溅射技术在石英衬底上生长出纤锌矿结构的富锌ZnO薄膜.薄膜沿(002)择优取向生长,厚约为1.2μm,呈现电绝缘特性.将溅射的ZnO薄膜在10-3Pa,510~1 000 K的温度范围等温退火1 h,室温Hall测量结果表明ZnO薄膜的导电性能经历了由绝缘—n型—p型—n型半导体的变化.XPS测试表明ZnO薄膜的Zn/O离子比随退火温度的升高而降低,但一直是富锌ZnO,说明未掺杂的富锌ZnO也可以形成p型导电.p型未掺杂富锌ZnO薄膜的形成可归因于VZn受主浓度可以克服VO和Zni本征施主的补偿效应. 相似文献
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