丝网印刷法制备纳米银线透明导电薄膜

以高纯纳米银线作为导电介质,采用低成本丝网印刷法在普通透明玻璃基底上制备纳米银线薄膜层。经低温退火处理后,采用冷场发射扫描电子显微镜对薄膜的形貌进行表征;分别采用紫外可见分光光度计和四探针测试仪对薄膜的光学透过率和导电性能进行测试。实验系统研究了印刷浆料中纳米银线的含量、印刷层数和退火温度对薄膜的光学透过率和导电性能的影响。当印刷浆料中纳米银线的含量为3%(w/w),印刷层数达到3层,经低温275℃退火后,可制备出光电性能良好的纳米银线薄膜,该薄膜最大可见光透过率为39.4%,表面方块电阻仅为25.6Ω·□~(-1)。     

新型铜粉导电复合物的合成

以Bi_2O_3与Sn(OH)_4为原料、NaBH_4为还原剂,成功在3.5μm球形铜粉表面包覆了Sn-Bi合金层,将铜粉与高分子基体(聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸树脂、环氧树脂)复合制备了导电复合物。采用场发射扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)与差示扫描量热仪(DSC)表征包覆铜粉的组成与结构,采用刮板细度计测试复合物的分散与稳定性能,并用万用电表测试其导电性能。结果表明,包覆铜粉复合物的导电性能较纯铜粉复合物明显提高。     

一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究

制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶。该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×10~(-4)Ω·cm,搁置寿命大于48 h,粘度适中,耐热散热性能良好。将该导电银胶应用在3种引线框架并考察其可靠性,结果表明导电银胶与无镀层框架的粘接性最好,但在高温时各框架的粘接性相差不大。同时考察了该导电银胶应用于LGA封装的芯片粘接效果,封装后界面无气泡和分层现象。     

纳米银链增强导电复合材料的导电性及柔性的机理

本论文针对柔性导电复合材料的导电性差和柔性差这两个亟需同时解决的关键问题,分别从导电填料的柔性化及降低填料含量两方面着手,首先以DNA大分子链作为模板,制备了大小均一、链状排列的柔性纳米银链及纳米银链/聚氨酯柔性导电复合材料。采用紫外-可见吸收光谱（UV-vis）、透射电镜（TEM）对纳米银链进行了表征. 研究发现,当保持填料总含量一定,纳米银链的含量为4 wt%时,复合材料的电阻率及形变下的电阻变化率达到最佳值,分别为2.13×10-4 Ω cm和3.6. 利用扫描电镜对（SEM）对纳米银链导电复合材料的界面结构进行了表征,探讨了纳米银链增强导电复合材料导电性及柔性的机理;以纳米银链为单一填料时,导电复合材料具有优异的柔性. 分别采用机械共混法及泡沫模板法制备了两种不同的纳米银链导电复合材料,对其导电性能进行了研究. 结果发现,泡沫法制得复合材料可以在低填料含量下达到更高的导电性,当纳米银链含量为60 wt%时,方阻为56 Ω/sq,低于共混法制得填料含量为65wt%时的导电复合材料（98 Ω/sq）.     

新产品新技术(106)

可拉伸四倍长度的电路EPFL研究人员开发的导电线路可以弯曲和拉伸到其原长度的四倍。导电线路通常印刷在固定的板上,但EPFL最近开发的是将一种液态金属印制在柔软橡胶上得到导电线路,在所有的方向可拉伸至原始长度的四倍,并且可以拉伸一百万次而不开裂或中断其导电性。本发明的文章已在先进材料杂志上发表。这项发明可以用来制造可扭曲和拉伸的电路,因为     

NTC热敏电阻的研究现状及发展方向

首先介绍了NTC热敏电阻的类型以及各类NTC热敏电阻的研究进展,然后详细地阐述了NTC热敏电阻的制备工艺,并且探讨了NTC热敏电阻的导电机理,最后总结了NTC热敏电阻的研究热点及发展方向。     

吸收可见光中所有能量的新材料问世

一般太阳能电池材料只能捕捉到可见光所有频率中的一小部分，也只能吸收其中的一小部分能量。俄亥俄州立大学的化学家们以及他们的同事利用导电塑料与含有钼和钛金属材料，制备出了一种新的杂化材料。该新材料是第一种能够一次吸收可见光中包含的所有能量的材料。     

塞孔与整平新技术之探讨

主要介绍了塞孔技术的概念、塞孔方式、塞孔材料以及相关的研磨设备。