道康宁拓展热界面材料的供应——三种新产品为电子行业器件提供更多的控热选择

道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案，即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials，简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道康宁TP2400衬垫系列是道康宁在去年战略性收购了Tyco Electronics’ Raychem Power Materials Business U—     

EMI／RFI电缆屏蔽导电热缩管

随着高速计算机和数据通讯设备的快速增长和需求，这些设备对电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)的敏感度已成为日益突出的问题和挑战。在如今拥有高级电子系统的世界，敏感度表现为两种方式：系统内部传导的EMI／RFI引发自身功能紊乱；辐射的EMI／RFI引起相邻设备功能紊乱。     

EMC衬垫传输阻抗及屏蔽质量的测量

本文主要介绍了ＥＭＣ衬垫传输阻抗和屏蔽质量理论及测量方法。在此基础上，对国内外部分衬垫产品进行了实际测量和讨论。     

p型未掺杂富锌ZnO薄膜的形成和性能研究

以高纯ZnO为靶材,氩气为溅射气体,利用射频磁控溅射技术在石英衬底上生长出纤锌矿结构的富锌ZnO薄膜.薄膜沿(002)择优取向生长,厚约为1.2μm,呈现电绝缘特性.将溅射的ZnO薄膜在10-3Pa,510~1 000 K的温度范围等温退火1 h,室温Hall测量结果表明ZnO薄膜的导电性能经历了由绝缘—n型—p型—n型半导体的变化.XPS测试表明ZnO薄膜的Zn/O离子比随退火温度的升高而降低,但一直是富锌ZnO,说明未掺杂的富锌ZnO也可以形成p型导电.p型未掺杂富锌ZnO薄膜的形成可归因于VZn受主浓度可以克服VO和Zni本征施主的补偿效应.     

电磁屏蔽插箱设计初探

电磁兼容性已成为电子设备系统工程的重要指标之一,对电子设备插箱的电磁屏蔽要求也越来越严格。在理论分析的基础上,通过对符合GB/T3047.4-1986插箱的电磁屏蔽设计,提出了以改善插箱外壳缝隙的电磁密封性为重点来实现电磁屏蔽的设计思路,并详细给出了具体措施及实施方法。     

用于LCD的ITO透明导电基板的技术要求和检测方法

本文对LCD行业使用的ITO透明导电基板的作用、结构、技术要求和检测方法进行了介绍。对影响LCD显示屏质量的关键技术要求进行了着重阐述。     

高压下某些导电高分子色散关系的研究

利用晶格动力学方法,研究在高压下几种导电高分子具有不同晶格链时的色散关系及其曲线的变化.链间耦合作用的减弱使横波与纵波的ω差值相应增大,且在BZ边界处拉开一个间隙,这是维度作用的结果.     

Measurement of Moisture Inside the Hermetic Package of Semiconductor Device

The mositure content inside the hermetic package of semiconductor de-vice has been quantitatively measured by using in-site sensor technique and computer-aided-test system.The principle and apparatus for measurement are introduced.The results show good repeatability and consistency.This technology can be used as a stan-dard test for controlling the moisture content within semiconductor device package.