考虑探测器填充率及微扫描对位偏差的扫描型亚像元热成像算法

针对实际扫描型亚像元热成像系统可能存在探测器填充率不为1以及微扫描对位偏差,研究了填充率不为1以及存在微扫描对位偏差条件下的亚像元热成像处理算法,证明通过适当的亚像元处理技术依然可获得高分辨力的亚像元成像;给出了适合实时处理的快速处理算法;分析了填充率和对位偏差对亚像元处理图像的影响,为实际亚像元成像系统的装配以及处理算法的调试提供了理论指导.算法的实现对提高扫描型热成像系统的技术性能指标具有重要意义.     

孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨

本文介绍了一种孔到线小间距、超高厚径比的PCB设计制作方法,此方法通过层压结构设计和对位精度设计,使厚径比能满足大部分厂家的工艺能力,同时孔到线的难点也在关键工序得以掌控。     

PCB靶标对位系统的实现

结合PCB的生产现状,给出了一种可提高制板精度与效率的PCB靶标对位系统的组成结构及系统硬件和软件设计方法。该方法在软件设计部分提出了一种适合本系统的亚像素级特征提取方法,通过系统运行的参数证明,此系统可以精确获得各靶标的特征点,可以达到系统设计精度,能够满足预加工阶段PCB板的对位需要。     

HDI印制板二阶微盲填孔的构建研究

随着电子产品向小型化、轻量化及薄型化发展,HDI (High Density Interconnect)印制电路板更多地开始选用二阶及二阶以上微埋盲孔.对HDI二阶微盲孔对位、填铜药水成分及工艺参数等进行研究,得出了填孔过程中各参数的选择原则,并获得了对位精度为50μm,Dimple(下陷)低于10 μm的二阶微盲孔H...     

飞针测试上机操作技巧点滴

飞针测试机是比较贵重的PCB测试设备，主要用于样板和小批量PCB板。本对飞针测试操作中遇到的问题进行了总结，重点介绍了飞针测试操作中的对位、定架、打叉板测试、翘曲板的测试等技巧，供同行参考。     

任意层HDI板层压变形与对位模式研究

随着任意层产品设计越发精细及复杂化,任意层产品对位要求越来越高。影响对位效果主要因素之一就是层压变形。文章通过研究不同板边假铜设计、高膨胀系数钢板的应用来实现层压变形量的改善;以及通过对位标靶位置优化与分区对位模式应用,最终达到改善镭射盲孔崩孔的效果。     

片式电感叠片机的叠片精度控制技术

叠片机是片式电感生产过程中的关键设备,在LTCC、HTCC、MLCC、氧传感器、陶瓷基座、晶振等领域均有广泛的应用.叠片精度的高低影响着层与层之间线路的互联和导通,是片式电感一体成型的关键.目前叠片工艺中主要使用国外厂商的生产设备,国内还没有非常成熟的工艺设备.旨在通过对多层陶瓷叠片工艺的了解,探究国内叠片工艺设备的发...     

基于PLC的全自动对位贴合机的设计

在液晶屏生产中,贴合工艺的对位精度直接影响到产品的质量,所以现在的液晶屏贴合机中广泛采用了自动视觉对位系统。该文介绍了三菱Q02CPU、QJ71C24-R串行通信扩展模块及QD75定位模块控制的全自动对位贴合机的结构和实现功能;完成了视觉对位、CC-Link系统、电机控制原理的设计;给出了伺服电机的部分控制程序。     

N-(对位取代苯基)氨基乙酸铜(Ⅱ)配合物中的取代基效应(EHMO)

对配合物Cu(P-R-φG)_2(φG=-C_6H_4NHCH_2COO~-,R=-Cl,-H,-CH_3,-OCH_3)进行了EHMO计算。讨论了取代基对配合物分子的电子结构、光谱和稳定性的影响。讨论了稳定化能,相对配位能与配体分子的pK_2值之间的关系,计算结果与已有的实验结果是吻合的,体现的规律性也是一致的。