RS Components新近设立中国和亚太地区行业标准包装线

正2011年11月17日,RS Components公司宣布,位于中国上海的电子元器件行业标准包装线正式设立。全新行业标准包装线是RS Components在亚太地区设立的首个,也是在全球设立的第三个此类包装线,旨在迎合中     

Tensilica和VWorks合作为客户提供虚拟样机平台

数据处理器IP核供应商Tensilica和虚拟样机及系统模拟供应商VWorks日前共同宣布,双方已达成合作伙伴关系,基于Tensilica Xtensa数据处理器(DPU)为客户提供虚拟平台,将极大地缩短客户嵌     

小米手机必败

前阵子,我给小米科技董事长雷军写了一封公开信,以传统八股文的形式预测小米手机必败。令人欣慰的是,次日,他就在微博上私信我:"做高端手机的确很不容易,更需要您的支持,以后帮我多提醒,先提前谢谢了。"看来,比起魅族创始人黄章,雷军基本的风范和涵养还是有的。     

欧德宁突然宣布提前退休移动互联时代英特尔需要变革

欧德宁的离开,似乎预示着英特尔结束了以PC为核心业务的时代,但面对移动芯片市场激烈的竞争,欧德宁接班人的变革之路并不轻松     

Vishay推出新款高可靠性贴片式电容器

Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出新系列HI TMPTANTAMOUNT表面贴装固钽贴片式电容器——TH5,在业内首次在12 V或21 V下使容值达到10μF,可在+200℃可连续工作500小时,而不需要进行电压降额。     

Microchip将在中国举办第二届中国嵌入式设计研讨会

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,将在中国举办第二届中国嵌入式设计研讨会,旨在帮助硬件和软件工程师了解能使其产     

TI公司15A与25A SWIFT降压转换器

德州仪器(TI)日前宣布推出集成FET的小型高效降压转换器,可为电信、网络以及其它应用提供高达25A的电流。25A,14V的TPS56221集成     

瑞士联邦铁路公司携手IBM和阿尔卡特朗讯改善服务

IBM与阿尔卡特朗讯近日宣布,他们正在帮助瑞士领先的运输公司Schweizerische Bundesbahnen(SBB,瑞士联邦铁路公司)提高准时到达率及客户满意度,以便安全、高效     

中国联通扩大双模双待手机采购规模

在2012年年中宣布将把双模双待手机的价格门槛压到2000元以下后,中国联通近日全面扩大对双模双待手机的采购规模,以使其成为高端手机主力机型。近日,联通宣布将从三星、宇龙通信、大显、中兴通讯、海信及中电通信等6家厂商采购7款双模双待手机,使其双模双待     

Hi3G与中兴通讯联合宣布全球第一个TDD/FDD LTE双模网络正式商用

【本刊讯】2011年12月16日,瑞典主要运营商Hi3G与中兴通讯共同宣布:双方联合建设的全球第一个LTE FDD/TD-LTE双模网络在斯德哥尔摩、哥德堡和马