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日本尔必达公司27日宣布已经开始销售采用硅通孔互连技术(TSV)制作的DDR3 SDRAM三维堆叠芯片的样品。这款样品的内部由四块2Gb密度DDR3 SDRAM芯片通过TSV三维堆叠技术封装为一块8Gb密度DDR3 SDRAM芯片(相当1GB容量),该三维芯片中还集成了接口功能芯片。 相似文献
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劳志华 《广东微量元素科学》2012,(8):69-69
这是第一本敢于向人类宣布艾滋病不是不治之症的奇书。这是第一本敢于向人类宣布癌症不是不治之症的奇书。这是第一本敢于向人类宣布心脑血管疾病不是不治之症的奇书。本书的论文是国内权威的元素医学专家经过20多年的刻苦钻研,拼弃传统、敢行虎山、不惧压力、过关斩将、推陈创新、深入现场、采集样本、精测数据、系统分析、反复实验、确实无疑、激扬文字、公诸于众。因 相似文献