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991.
992.
AMD处理器一直以高性价比而广受用户欢迎,但同时其高发热量和高耗电量也使许多心仪AMD产品的用户望而却步特别是在炎炎夏日,由于发热量大而造成的系统不稳定、死机等现象会给用户带来非常大的不便,因此,针对AMD平台的散热技术就凸现得尤为重要。 相似文献
993.
本文结合莱钢炼钢厂的实际情况分析了变频调速技术的炼钢行业的应用现状,并对其应用前景做出展望。 相似文献
994.
995.
996.
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998.
日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展(3)——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 总被引:2,自引:0,他引:2
薄轻短小化已成为电于产品,特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中,挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中,此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例,来论述FPC用原材料的技术新发展。 相似文献
999.
软交换系统是一系列分布于IP网络之上的设备的总称,而不是一个单独的设备。结合软交换系统中各个设备的功能以及其所提供的业务,引入J2EE技术,提出了基于Web方式的软交换配置管理系统的实现方案,以实现在满足用户要求的前提下,尽可能地提高软交换系统配置管理的灵活性,安全性和可扩展性。 相似文献
1000.
GaryGoldberg 《中国电子商情》2004,(11):36-38
由于高功率二极管激光器近来成本不断降低,采用激光的选择性焊接在微型互连上的应用越来越广泛。 相似文献