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鲍晓琦 《信息技术与标准化》2003,(12):56-56
2003年4月1日,IEC电子元器件质量评定体系(IECQ)与欧洲同类体系CECC按照计划实现了两个组织的聚合。现在IECQ-CECC体系是IEC下设的世界唯一的电子元器件质量评定体系,该体系可独立批准电子元器件制造商的全部系列产品。这种方法被称之为技术批准(Technology Approval),简称为TA。独立的技术批准(TA)体系给电子元器件制造商和使用电子元器件的采购方/用户带来的最大好处就是降低电子元器件的费用。特别对采购方而言,对制造商的评估和对入厂的每一种电子元器件类型的质量检查迄今仍在不断地增加时间消耗和沉重的费用负担。按照要… 相似文献
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表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现,对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点,并对印制板设计要求提出了一些建议。 相似文献
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今天,电子信息(IT)产业已涵盖通信与网络、计算机和软件、集成电路及其元器件、消费类音视频及显示,包括现代服务业等完整的产业体系。在当今世界rr和IC产业价值链中,由于各国基础条件、产业环境不同,特别是核心知识产权掌控力的差异,产业发展呈现了起点不一的阶段和地位。 相似文献
6.
前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料,例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性,及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步,我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。 相似文献
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对声频功率放大器生产的全过程进行了可靠性分析,从元件、装配、管理、机壳、仪器设备等影响产品可靠性的问题提出了具体解决办法。 相似文献