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992.
993.
994.
通过用ANSYS软件热仿真数据存储器在1100℃下工作半小时后壳体的温度分布情况,介绍了怎样设计数据记录器的壳体,可使存储器部分有效地回收。并通过有限元分析的直接法,列出了各种材料上所设节点的温度计算矩阵方程,用MATLAB计算出各节点温度结果,再与用ANSYS软件仿真出来的试验结果进行比较,确定试验结果的正确性一一即壳体结构在超高温下工作的可行性。 相似文献
995.
钟礼君 《现代表面贴装资讯》2009,(2):53-57
界面层裂是微电子封装器件的主要失效模式之一。针对微电子封装器件的界面层裂失效问题,采用内聚力模型的方法,模拟了模塑封装材料和铜引脚层界面在模式Ⅰ、模式Ⅱ以及复合模式(模式Ⅰ和模式Ⅱ)下的裂纹扩展情况,并得到加载力与裂纹开口位移的关系。模拟结果显示,将内聚力模型的方法应用于微电子封装材料的界面层裂失效分析,有助于探索造成可靠性问题的根源,为进一步研究整个器件在生产、制造、测试及使用过程中界面层裂的产生与扩展奠定了基础。 相似文献
996.
J型天线由于其结构简单、辐射仰角极低,具有3dB的较高增益和自匹配功能、便于直接与50Ω同轴电缆连接等特点,得到了广大无线电爱好者的青睐。要实现VHF、UHF段天线合为一体,一般都需要多振子或者陷波器等频段扩展技术,因而商品天线对这些技术采用得比较多,爱好者中自制和使用常见的J型天线以单波段形式居多。 相似文献
997.
TI数字信号处理器TMS320C6X系列需要从外部的存储器中引导应用程序,这是开发中的难点之一,关系到系统的可靠性。针对TI公司的TMS320C6201/6701中FLASH引导装载的方法进行了详细的阐述,同时以AT公司的FLASH(AT29LV040A)为例,设计一个利用FLASH进行引导装载的系统方案,并给出了相应的自动加载程序的设计和实现过程。 相似文献
998.
999.
1000.
世界顶尖的非易失性铁电存储器(F—RAM)和集成半导体产品开发供应商Ramtron International Corporation宣布推出串口F—RAM存储器FM25L16-GA,进一步扩大其符合AEC—Q100汽车标准要求的F—RAM存储器系列阵容。 相似文献