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《理化检验-物理分册》由上海材料研究所主办,是中国机械工程学会理化检验分会和失效分析分会的两个分会的会刊,是国内理化测试专业领域最早、且具权威的一本应用类技术刊物,是中文科技核心期刊、中国科技论文统计源期刊、中国科学引文数据库来源期刊、中国核心期刊(遴选)数据库收录期刊、中国学术期刊(光盘版)收录期刊、中国期刊网收录期刊、国家机械行业优秀科技期刊、上海市优秀科技     

基于分级分类体系的高校沉睡专利转移转化路径研究

专利分级分类方法在高校“沉睡”专利的转移转化过程中发挥着重要作用,但现有的高校专利分级分类体系中,较少考虑企业或市场需求,难以针对企业个性化需求实现目标专利的快速识别。基于发明人转移转化意愿、专利质量和市场需求,建立高校专利价值动态评估模型,以企业或市场的需求为出发点,用供需匹配的方式进行专利价值的动态评估,有助于技术需求方快速精准匹配高校专利成果,提升专利的转移转化效率。     

动圈式扬声器温度失效仿真

常态下测量了典型小功率动圈式扬声器的静态参数,根据Small小信号参数建立了扬声器温度失效模型;结合VisualC 和Matlab计算机语言的优势,编制了相应的仿真软件;对给定动圈式扬声器中可能出现的音圈短路、功率过载和意外结构性故障进行了计算机仿真,结果表明,封闭工作区间内温度急剧升高是导致扬声器失效的主要原因,与有限元模型计算结果相比较,最大误差分别为2.63%(16W,纸骨架)和3.36%(16W,铝骨架)。     

单一失效机理引起的元器件贮存寿命评价方法研究

电子元器件长期贮存过程发生的失效是由多种失效机理共同作用的结果．以器件贮存寿命整体为基础的寿命评价难度很大。选择对器件贮存寿命影响最大的单一失效机理．以失效物理为基础．通过高加速应力试验进行寿命评价研究,获得的寿命可以较准确地反映器件真实的贮存寿命。单一失效机理贮存寿命的研究是元器件贮存可靠性工作的重要内容。     

基于COB组装工艺的芯片失效分析

在市场上逐步推广的液晶模块(LCM)生产中,其LCD系列驱动电路的封装工艺主要采用裸芯片的COB(chip on Board)封装方式。文中通过总结自行设计和加工的LCD系列电路在应用厂商批量使用过程中出现的COB封装问题,对COB的工艺流程、COB工艺中的关键工艺——键合以及主要的失效点以及常见的失效原因进行分析,并结合在实际推广过程中问题的解决方法,对LCD系列驱动电路和其他芯片在COB应用中主要出现的键合不良、边缘铝层颜色异常、钝化孔残留、键合参数、COB环境等方面问题加以整理归纳,并提出了可行的解决办法。     

多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计

文章对多层陶瓷外壳的失效模式,包括陶瓷底座断裂失效、绝缘电阻失效、断路和短路失效、外引线和无引线外壳引出端焊盘与外电路连接失效、电镀层锈蚀失效、密封失效、键合和芯片剪切失效和使用不当造成失效等进行讨论,并对这些失效的失效机理进行了分析,根据以上的失效模式及其失效机理分析,对多层陶瓷外壳的可靠性设计进行了探讨。     

从专利角度探讨Sn-Zn无铅焊料研究现状

无铅焊料的研发及专利权的保护是我国电子行业亟待解决的问题。文中结合中国专利权的特点,描述了世界各国在无铅焊料专利上的竞争以及Sn-Zn无铅焊料的专利申请状况,并据此分析了Sn- Zn无铅焊料的研发及应用状况、专利Sn-Zn无铅焊料的特点以及应用障碍,以期对我国自主知识产权的Sn-Zn无铅焊料的研发及无铅专利保护有所帮助。     

金、铜丝球键合焊点的可靠性对比研究

金丝球焊是电子工业中应用最广泛的引线键合技术,但随着高密度封装的发展,铜丝球焊日益引起人们的关注。采用热压超声键合的方法,分别实现Au引线和Cu引线键合到Al-1%Si-0.5%Cu金属化焊盘。对焊点进行200℃老化实验的结果表明:铜丝球焊焊点的金属间化合物生长速率比金丝球焊焊点慢的多;铜丝球焊焊点具有比金丝球焊焊点更稳定的剪切断裂载荷,并且在一定的老化时间内铜丝球焊焊点表现出更好的力学性能;铜丝球焊焊点和金丝球焊焊点在老化后的失效模式不同。     

无铅焊接工艺及失效分析

综述了目前无铅焊接工艺回流焊和波峰焊的工艺特点,指出了焊接中存在的几大主要失效问题,包括开裂、焊点空洞、晶须和板材胀裂,并介绍了避免或减弱这些失效问题的方法。     

官方3G专利谈判名存实亡高通挥舞大棒继续盘剥中国公司

在应付中国官方谈判的同时,老油条一般的高通丝毫没有让步的迹象为搬走压在中国公司身上的3G专利这块大石头,信息产业部一直在与高通进行谈判,但可惜的是,这种官方谈判好像没有多大的用处,老油条似的高通丝毫没有让步的迹象,反而继续在 3G专利方面盘剥中国公司。