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排序方式: 共有3214条查询结果,搜索用时 15 毫秒
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DAM 10kW数字发射机(1494kHz)频繁烧功放管,经台技术人员反复测量和查找,主要原因是功放板不清洁,造成电路爬电;新老功放板电路结构不同,发射机上有混装现象;功率合成器次级(铜棒),在合成母板大台阶功率合成A19与A20之间连接处打火烧黑。技术人员对查找出的问题进行处理,排除了发射机故障,恢复汉语主发射机的播出。 相似文献
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国家新闻出版广电总局953台是大功率DX型中波发射机,随着使用时间的增加,冷却系统出现了故障.本文将典型故障进行了归纳总结,以供参考. 相似文献
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《固体电子学研究与进展》2015,(6)
基于工业自动化无线网络的需求,设计了一款低相位噪声小数分频频率合成器。频率合成器通过采用一个1.4~2.2GHz超低压控灵敏度压控振荡器和可调同相/正交分频器,能够实现在220~1 100 MHz范围内产生同相/正交信号。此外,还采用了相位开关预分频器用于降低锁相环相位噪声,自校准充电荷泵用于抑制过冲,相位频率检波器用于缩短稳定时间。频率合成器采用TSMC 0.18μm CMOS工艺制造,芯片面积1.2mm2,供电电压1.8V,功耗仅为15mW。在200kHz环路带宽内,测得的最小相位噪声在10kHz和1 MHz频偏时分别为-106dBc/Hz和-131dBc/Hz,能够在13.2μs内达到稳定。 相似文献
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对带微通道的铝基板上封装的不同功率LED,用Comsol Multiphysics软件对其温度场进行了有限元模拟,重点研究了微通道的孔大小、孔间距、绝缘层的厚度和热导率对基板散热性能的影响,结果表明:铝基板厚度为1.5mm左右,微通道方形孔,孔长0.8mm,孔间距0.8mm,绝缘层厚度50μm,热导率1.5 W/(m·K),为最佳散热性能铝基板.微通道铝基板封装3W灯珠与普通铝基板和氮化铝基板相比,热阻分别下降了5.44和3.21℃/W,表明微通道铝基板能更好地满足大功率LED散热的需求. 相似文献