多孔氮化硼掺杂聚吡咯-2,3,3-三甲基吲哚固相微萃取涂层的制备及多环芳烃的检测

多环芳烃(PAHs)是持久性有机污染物中的一种，大部分具有较强的致癌、致畸和致突变性，对生态环境和人类健康易造成严重威胁。由于环境样品基质复杂且其中PAHs含量低，因此在仪器分析之前需要对环境样品进行必要的前处理。萃取材料的特性是决定大部分前处理技术萃取效率的关键。基于此，本文以低成本且富含较多官能团的吡咯(py)、2,3,3-三甲基吲哚(2,3,3-TMe@In)为单体，多孔氮化硼为掺杂物，采用电化学循环伏安法制备出多孔氮化硼掺杂聚吡咯-2,3,3-三甲基吲哚(Ppy/P2,3,3-TMe@In/BN)复合涂层，通过扫描电子显微镜、热稳定性分析、傅里叶红外光谱等手段对Ppy/P2,3,3-TMe@In/BN进行表征，结果表明：该涂层呈现出多孔、多褶皱的枝状结构，该结构有利于增加涂层的比表面积，从而实现对PAHs的大量富集；在320℃解吸温度下，涂层材料的色谱基线基本稳定，表明该涂层具有良好的热稳定性。将其修饰在不锈钢丝表面制成固相微萃取涂层，结合气相色谱-氢火焰离子化检测器，对影响萃取和分离萘(NAP)、苊(ANY)、芴(FLU)3种PAHs的条件进行优化，建立了用于以上3种PAHs...     

多式联运对航空客运量的影响分析

多式联运是一种新兴的运输方式,通过整合多种交通资源形成一套完善的体系来提高运输效率.航空客运量可以用来评估民航业的发展状况,根据分析出的影响客运量变化的因素,可以为民航系统的发展提供方向.本文利用多元回归分析法,根据现阶段多式联运发展程度较高的上海虹桥机场数据,分析铁路、轨道、公路和水运的客运量对航空客运量产生的影响.     

毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。     

全媒体时代新闻摄像记者的“多栖化”转变

随着信息和网络技术的快速发展,当代各种媒体在发展中呈现出融合的趋势。这个情况给传统媒体带来了巨大的冲击,也有着巨大的机遇。新闻摄像记者在媒体融合的大潮下如何适应,并且进一步发展,在大潮中的多栖化方向如何等位,这些都是需要思考的。本文从摄像记者多栖化趋势入手,分析了全媒体时代对摄像记者提出的要求以及影响,提出了摄像记者必备技能与多栖化策略。     

探讨5G无线网络项目中的多网协同建设

在去年六月份,工信部朝三大运营商和广电网络发放了5G牌照,5G逐渐进入了初期使用阶段。不过,伴随着5G网络的进一步开展,建设期间也存在着诸多的问题。基于此,本文从5G网络建设期间多网协调建设要点入手进行了详细了探究,希望可以减少工程建设周期,降低成本输出。     

XMPP消息系统负载均衡实现方法研究

本文对XMPP系统的部署进行研究,以提供高性能、高并发、高可靠、低成本的方法,以支持百万用户级的业务接入能力。     

SDN中基于KMOBPSO的高可靠性控制器部署算法

针对SDN中控制器系统的单节点故障问题,兼顾系统成本和系统时延,应用N+1冗余备份模型来提高SDN控制器部署的可靠性,并将其抽象为多目标优化问题.同时,提出了一种融合K-means聚类算法和遗传算子的多目标二进制粒子群算法——KMOBPSO算法,以求解SDN控制器高可靠性部署问题的解.仿真结果表明,所提算法具有求解精度高、分布均匀、沿Pareto前沿面覆盖广的特点,能够显著提高SDN中控制器部署的可靠性.     

对话产业链 一家独大的4G格局如何打破?

2015年在中国移动4G一家独大的基础上,即将迎来多方竞争的局面,如何促进4G竞争趋于理性化、可持续化,也将成为明年4G发展所面临的难题。《通信世界》2014年国内4G发展以中国移动为首,取得的成绩令业界惊叹,无论是用户数还是基站数都远远突破了既定目标,也进一步刺激了其他两家运营商的4G发展。您认为有哪些原因促成了这样的局面?诸震雷:中国移动的4G建设能够在这么短的时间取得如此成绩,主要有四方面原因。一是与国家政策层面的支持和引导密不可分,并在TD-LTE频谱资源方面给予支持。其次,运营商     

大口径光学元件装夹转运结构设计及分析

为了实现大口径光学元件的安全装夹、转运,通过光学元件开槽与不开槽两种装夹方式的分析,得出开槽夹紧转运方式将带来微裂纹、应力集中、成本高等缺陷,提出了利用摩擦力克服光学零件的重力和惯性力的低应力装夹转运方案。通过对光学元件低应力夹紧结构设计,并利用有限元分析方法,得到不开槽装夹方式下,光学元件的最大主应力为1.11 MPa,最大切应力为0.73 MPa,远低于光学元件破坏的强度极限,且受力均匀,无应力集中现象。