向真正的多业务网络演进

一、引言 Internet在近些年呈爆炸性增长,不啻为运营商提供了巨大的商机,同叫也对其骨干刚络提出了更高的要求。人们希望IP网络不仅能够提供E-mail、上网等服务,还能够提供宽带、实时性业务。ATM曾经是被普遍看好的能够提供多种业务的交换技术,但由于在实际的网络中人们已经普遍采用IP技术,纯ATM网络已经不可能,而     

IS-2000协议的第三层消息在CDMA网络优化中的应用

在CDMA网络优化过程中，利用IS—2000协议的第三层消息(layer3，简称层3消息)对网络故障进行分析、定位是一个重要、有效的方法。本文结合层3消息的基本原理，重点介绍了它在接入、掉话优化及系统统计中的应用。     

下一代无线通信概念和技术

下一代无线通信(NextG:Next-generationwireless)的主流是随时随地的无线通信系统和无缝的高质量无线业务。概述了随时随地的无线通信和业务发展情况,并且介绍了为下一代无线通信的发展提供基础的关键技术。     

16信道0.35μmCMOS/VCSEL光发射模块

研究了垂直腔面发射激光器 (VCSEL)及其列阵器件的光谱特性、调制特性、高频特性及与微电子电路的兼容性 ,将 1× 16的VCSEL与CMOS专用集成电路进行多芯片组装 (MCM ) ,混合集成为 16信道VCSEL光发射功能模块 .测试过程中 ,功能模块的光电特性及其均匀性良好 ,测量的 - 3dB频带宽度大于 2GHz.     

BaxSr（1—x）TiO3多层膜椭偏光谱研究

用溶胶－凝胶技术在Bi(100）衬底上制备了单层和渐变型多层的BaxSr(1-X)TiO3薄膜，其膜层组分分别为：Ba0.7Sr0.3TiO3,Ba0.8Sr0.2TiO,Ba0.9Sr0.1TiO3,BaTiO3，对生长制备出的多层BaxSr(1-X)TiO3薄膜进行了变角度椭偏光谱测量，通过椭偏光谱解谱分析研究，首次得到了BaxSr(1-X)TiO3多层膜结构不同膜层的膜厚和光学常数，其结果显示：椭偏光谱分析得到的不同膜层的膜厚与卢瑟福背向散射测量得到的结果基本相符；渐变型多层膜中BaTiO3薄膜的折射率比单层BaTiO3薄膜折射率大许多，与体BaTiO3的折射率相接近，这说明渐变型多层膜中BaTiO3薄膜的光学性质与体材料的光学性质接近。     

Integrated Survivability Strategies of IP／GMPLS／Opticai Multi——layer Network

In last decade,due to that the popularity of the internet, data--central traffic kept growing, some emerging networking requirements have been posed on the today‘s telecommunication networks,especially in the area of network survivability. Obviously, as a key networking problem, network reliability will be more and more important. The integration of different technologies such as ATM, SDH, and WDM in multilayer transport networks raises many questions regarding the coordination of the individual network layers.This problem is referred as multilayer network survivability. The integrated multilayer network survivability is investingated as well as the representation of an interworking strategy between different single layer survivability schemes in IP via generalized multiprotocol label switching over ootical netwnrk     

基于第四层交换技术的负载均衡

本文介绍了第四层交换技术的概念,技术原理以及如何使用第四层交换技术实现远程教育系统中的应用服务器负载均衡。     

BC陶瓷基板附着力的研究

直接敷铜 (DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷 金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能 ,结合生产实践中发现的问题 ,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究 ,力求获得最佳的工艺状态 ,提高DBC基片的质量 ,拓宽应用领域。     

中兴ZXMSG 5200构筑四川电信接入层网络

1四川电信网络智能化状况 2004年四川电信开始启动全省网络智能化改造工作．中兴通讯承建了四川电信21个本地网中的15个．初步实现了网络智能化、PSTN和PHS融合。2006年四川电信在TDM网络智能化的基础上全面引入软交换．并推进NGN（下一代网络）在全省的部署．将全省21个本地网划分为5个软交换大区．其中中兴通讯承建了绵阳、南充、内江3个大区共14个本地网软交换和网络智能化建设工程。