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71.
《无线电工程》2002,32(4):59-59
<正> 富士通日前成功地开发出了可以层叠多枚任意尺寸芯片的新型SIP(System-in-a-Package)封装技术。在2mm的厚度中可内置8个芯片。而该公司此前的封装层叠芯片技术,只能在1.4mm~1.6mm的厚度中嵌入4枚芯片。而且,很难内置相同面积的芯片。因为为了进行引线焊接(Wire Bonding),需要暴露  相似文献   
72.
国际传真     
《通信世界》2002,(28):45-46
  相似文献   
73.
采用多芯片模块(MCM)技术开发小型Ku-band信道放大器和C-BAND低功率模块,并将这种技术用于下一代的卫星通讯元件中,使用MCM技术使元器件耗用量降低70%,元件成本降低60%。MCM技术可使我们将很多微小单片集成电路(MMIC),微波集成电路(MIC),集成电路(IC)和其它类型的器件组装到一个封装中,同时保证设计的柔性,还可将这项技术用于许多卫星通讯元件中,本阐述了MCM的设计原理,应用和生产,硬件成果及对其的评估。  相似文献   
74.
倒装芯片互连技术有诸多优点,但是由于其成本高,不能够用于大批量生产中,所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用,此外,采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。  相似文献   
75.
本文除概略介绍气体检测器的种类处,主要对气体检测器的原理和在实际使用中的局限性作一基本归纳叙述。限于篇幅,本文将论述的重点放在气体检测器的选用与设置规划上,提出个人的一点心得与看法,以作为未来设置气体检测器系统时之参考。  相似文献   
76.
景为平 《电子器件》2002,25(4):392-396
雷达系统中天线控制电路完成上位机的初始化和扫描角度控制,要求具有高可靠性和低静态电流,用专用集成电路进行设计具有明显优势.采用Verilog HDL语言描述了系统的逻辑功能,超前进位结构的加/减法器提高了电路的工作速度.利用0.6 μm CMOS工艺完成了天线控制电路的物理实现,芯片面积为1.695 mm×1.631 mm.  相似文献   
77.
~~碳纳米管被“激光镊子”牵鼻走@汪道友~~  相似文献   
78.
79.
《电子科技》2002,(3):33-33
据报道,近日,科学家们研制出了一体积与一个灰尘粒类似的微型芯片冷却器,将这种冷却器直接安装到芯片上部可有效起到降温作用。 这种冷却器由美国加州电子工程系教授阿里·沙科里研制,它是一种由硅、锗和碳合金制成的集成电路。这种冷却器传导功能极强,利用电子将热能从温度过高的区域传输和释放到大气当中,对降低芯片的温度效果显著。 沙科里表示,研究显示使用这种冷却器之后芯片的温度可以降低7~8度,经过一段时间的改进之后,相信可以将芯片温度降低30~40[(\266\310)(\241\243\324\244\274\306\325\342\326\326\300\344\310\264…  相似文献   
80.
基因芯片荧光图象采集与分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
描述了基因芯片荧光图象的光学共聚焦成象,大范围高速扫描与控制,数据采集的原理和方法.并讨论了基因芯片荧光图象的分析算法,即模板定位与阈值分割相结合的半自动算法,并将其计算结果与完全采用人工分割算法的结果进行了比较.  相似文献   
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