利用SoC平台设计并验证MPEG-4/JPEG编解码IP

随着硅工艺在几何尺寸上的不断缩小,芯片的设计者事实上能将所有系统功能整合在单一芯片上。许多芯片制造商和设计者在面对客户对于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求时,认为SoC的高集成度是解决问题的万能药方。不幸的是,设计的生产力跟不上摩尔定律的速度。     

做模拟技术的先驱——美国国家半导体以新产品、新合作进军中国市场

作为模拟技术的著名厂商之一,美国国家半导体最近在产品、市场等方面有不少新举措,以进一步强化自己在模拟技术方面的优势。 在发展潜力巨大的电信市场中,电源模块扮演了一个重要的角色。电源模块主要应用于电信交换机产品、铁路、GSM/CDMA基站及数字用户线接入复用器(DSLAM)等等。     

VLSI全定制版图分级LVS验证的研究

在VLSI芯片的全定制版图设计中，LVS验证日益复杂繁琐，本文系统介绍了用HERCULES实现LVS验证的原理、流程和配置文件，并讨论了如何用HERCULES高效率的实现分级LVS(Hierarchical LVS，简称HLVS)验证，这些技术和方法已经应用在成功流片的64位通用CPU全定制版图的设计中，提高了版图LVS验证的效率。     

富士F30

作为成功机型F10的最新换代产品．拥有600万像素和3倍光学变焦的F30将前者的诸多优点得以进一步发扬。首先作为相机的“大脑”．F30的真实影像图像处理芯片升级到第二代．使双循环降噪技术的完美性能进一步得到提升。此外F30还使用了最新的可以进一步减小入射光损失的第6代Super CCDHR．使得色彩的捕捉更加细致逼真。     

德州仪器新闻

最新IP电话芯片以高级安全性与高质量提升性能水平；为移动设备带来个人视频记录（PVR）功能；与Brix网络公司携手打造高质量IP服务用户体验；推出五款基于新一代URB小区网关架构的DSL解决方案。     

DIRECTV选中Broadcom的MPEG-4／AVC芯片

Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）作为一家有线和无线宽带通汛半导体产品的全球领先厂商，于2006年1月5日在内华达州拉斯维加斯2006国际消费电子展会（CES）上发布了自己的MPEG-4／AVC芯片。这款芯片具备新型视频压缩功能，已经作为DIRECTV的数字高清电视（HDTV）机顶盒的核心技术．     

未来几年信息技术十大重点发展领域

1，集成电路技术 发展重点将集中在SIP（硅IP）重用技术，新一代高性能通用微处理器、SoC芯片系统技术、高密度IC封装技术以及22纳米～45纳米集成电路关键装备等领域。     

基于WISHBONE总线的FLASH闪存接口设计

本文简要介绍了AMD公司Am29LV160D芯片的特点，并对WISHBONE总线作了简单的介绍，详细说明了FLASH memory与WISHBONE总线的硬件接口设计及部分Verilog HDL程序源代码。