飞兆半导体P沟道MOSFET提供业界最低RDS（ON）

飞兆半导体公司为智能电话、手机、上网本、医疗和其它便携式应用的设计人员带来-款单-P沟道MOSFET器件FDZ197PZ，能够实现更高的效率水平和更小的外形尺寸。FDZ197PZ在VGS=4．5V时提供64mOhm之RDS（ON）值，较同类解决方案低15％，且占位面积仅为1mm×1．5mm，在提高效率之余，同时减少了电路板空间需求。     

Jamo（尊宝）R907满地式音箱

2008年，尊宝（Jamo）公司R907音箱正式上市，型号中的R源自Reference（参考级），它是R909的瘦身版，主要的改变是低音单元由15英寸减小为12英寸，外形尺寸也随之缩小（R909体积为1276mm×488mm×541mm）。jamo的创始人是有着丰富声学知识的木工技师、丹麦人Preben Jacobsen，时间是1966年，地点是丹麦的一个小渔村Glyngore。     

泰科电子推出可替代RxEF器件的超小型POLYSWITCH RKEF器件

泰科电子宣布推出新系列的Poly Switch电路保护器。新的Poly Switch RKEF电路保护器是针对广泛的各种通用电子产品而设计的——从工业控制器到电池组,在功能方面,它与泰科电子公司现有的RXEF过流保护器相当,但是外形尺寸小得多。     

这是一件乐器——Bosendorfer Wall壁挂式音箱

基本规格 结构：2单元2音路;高音单元：1.1英寸丝质软球顶;中低音单元：5.1英寸纸质锥盆;频响范围：48Hz～20kHz;额定阻抗：8Ω;灵敏度：86dB;分频点：2kHz;外形尺寸：H550mm×W360mm×D138mm;重量：8.5kg     

如何绘制PCB外形加工图

在印制板制造过程中,国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规,外形尺寸加工图则更为完整,加工要求及外形公差必不可少,而目前国内PCB设计中,绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓线,对外形尺寸没有做任何标注,外形加工的检验没有依据。给制造带来不便。     

灵度F55

MP-E816外观可爱得像只彩蛋，这个“波波甲壳虫”可是一款车载型MP3播放器呢！它支持MP3和WMA格式的音乐文件，可进行车载无线发射，无需改装汽车，通过随机提供的车载充电器即可与点烟器连接实现车内充电。     

SABRE~ 3D:技术和生产力领先者:WLP Electrodeposition

随着消费者对移动电子设备不断提出"更小,更快,更强大"的需求,先进封装技术变得越来越重要。外形尺寸的减少,功耗的降低,系统级封装等正是得益于该技术的广泛推广。相对于传统的封装,以硅通孔(TSV)和晶片级封装(WLP)为代表的2.5D和3D堆叠集成技术在减少线宽,增大I/O密度的同时,能够实现更直接的芯片到芯片互连,从而获得"摩尔定律"之外的性能提高。所以,以WLP为代表的先进封装已成为半导     

592W：电容器

Vishay Intertechnology推出新系列的固钽贴片电容器592W,专门针对无线调制解调器中的脉冲工作模式而设计,在6．3V-10V电压范围内,具有330pF-2200pF的高容值,3种外形尺寸的高度为1．6mm和2．0mm。     

WSLP2726／4026：表面贴装电阻

VishayIntertechnology推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面贴装PowerMetalStrip电阻WSLP2726和WSLP4026,该电阻兼具5W-7W的高功率等级和0．5mΩ的极低阻值。