MoCA 2.0实地测试证明该技术已实现超过400Mbps净吞吐量

MoCA近日发布了目前正在进行的MoCA2.0实地测试初步结果。测试结果表明,在90%的同轴电缆插座或路径中,MoCA2.0可实现超过400Mbps的净吞吐量(MAC速率),并且95%的路径同样实现了超过350Mbps的净吞吐量。MoCA联盟表示,与PHY速率一样,MAC速率通常是在实验室环境下获得的测试结果,并不能反映真实环境。     

化学法改性煤沥青脱除苯并芘的研究

在管式反应器中采用苯甲酸、聚乙二醇、固体古马隆树脂（S）、液体古马隆树脂（L）为添加剂来降低煤沥青中有害物质苯并芘的含量，以期使得煤沥青可绿色化应用。采用紫外-可见分光光度计分析煤沥青中苯并芘含量。考察了反应温度、反应时间、添加剂添加量、催化剂等工艺条件对添加剂脱除煤沥青中苯并芘的影响。结果表明，不同工艺条件能降低煤沥青中苯并芘的含量。在优化条件下，不同添加剂对苯并芘脱除率由高到低依次为：液体古马隆树脂、聚乙二醇、苯甲酸和固体古马隆树脂。分析其反应机理，这与催化剂的酸性相关，发生亲电取代反应。结果表明，液体古马隆树脂（L）在催化剂存在下对煤沥青中苯并芘脱除率可达73.0%，显示了良好的应用前景。     

基于大数据的传感网络链路稳定性检测系统设计

传统检测系统在对链路检测过程中,经常受到移动环境的影响,导致检测结果的完整性以及准确率较低,为解决这一问题,提出并设计了基于大数据的传感网络链路稳定性检测系统。对传感网路传输端、数据中心服务器以及检测端三部分进行具体分析,完成系统硬件设计。为尽量减小移动环境的影响,在软件设计部分,采用直接链路和间接链路稳定性相结合的检测方法,共同完成基于大数据的传感网络链路稳定性检测系统设计。实验结果表明,该系统检测结果的完整性较高,且检测准确率平均值可高达93.5%左右,验证了该系统的优越性能。     

基于智能体的音乐传播模型仿真分析

为了提高音乐传播效率,设计一种基于智能体的音乐传播模型,模型主要由音乐传播环境类、音乐传播智能体类两种智能体类构成。音乐传播智能体类的属性主要分为传播意愿程度、传播机率、再传播机率、传播次数和自身等级;音乐传播环境类的属性即为音乐传播智能体类的参与度。两种智能体类主要通过音乐信息传播交互规则实现音乐传播。研究发现,音乐信息价值越大,音乐传播智能体的数量越多,则音乐传播智能体间的音乐信息传播速度越快;音乐信息价值较大,传播群体的传播意愿程度也会出现明显的上升。与同类传播模型相比,基于智能体的音乐传播模型的传播效率较快,使用价值显著。     

关于“创新环境”内隐观的调查研究:基于新疆高校师生大样本调查数据

采用内隐研究方法,以新疆高校师生为调查样本,探究普通人对"创新环境"的认知,研究结果表明:1)人们对"创新环境"的认知以某种特征结构形式存在于头脑中,并呈现出丰富的内涵;2)经过因子分析,发现人们心目中理想的创新环境由创新网络、社会保障、组织支持、物质基础、人文氛围、创新资源六个维度35个指标构成;3)不同类型学校、教师与学生对创新环境特征的认知上存在显著性差异.     

复杂电磁环境三维态势展示方法研究

在复杂电磁空间斗争这条无形的战线上,对电磁环境的准确、直观描述一直是制约指挥人员实施准确、高效指挥的关键因素,本文围绕复杂电磁环境三维可视化方法展开研究。首先提出了混合八叉树分割方法解决了传统八叉树不能对大规模体数据直接体绘制的问题,设计了球形规则网格体数据组织模型,通过抽象电磁环境数据模型的输入、输出和计算功能,构建了复杂电磁环境的通用组织计算框架。针对传统光线投射直接体绘制算法不能正确处理视锥体裁剪问题,提出了一种视锥体裁减修正的方法,通过绘制视锥体近、远截面与体数据包围盒的相交面,解决了由于被视锥体裁剪而丢失数据的绘制错误问题。研究运用等值线绘制算法、颜色映射切片绘制算法和光线投射算法三者相结合的可视化方法,从不同高度和不同方向切割电磁环境,不仅能直观感受到复杂电磁环境的全貌,而且能观察对作战指挥最有影响的细节信息。     

电梯及地下室低成本覆盖解决方案探讨

电梯及地下室的深度覆盖是4G网络建设中的难点,影响用户的业务使用感知。文章分析电梯与地下室场景的特点及网络覆盖中的难点,针对传统的信号覆盖方案的优缺点进行分析,提出可行的电梯及地下室低成本覆盖解决方案,并与传统的信号覆盖方案的建设成本与技术特点进行比较。此外,文中对低成本建设方案中的电磁辐射情况进行计算,可满足电磁环境控制限值的规范要求。     

简化形式的系统EMC预测分析技术概述

本文探讨了系统级简化形式的电磁兼容性预测分析方法，该方法对于只有几对发-收干扰对的系统EMI的预测分析简洁有效，它避免了大系统间繁复的建模与大量的数据采集及其计算工作，从而对于只考虑其结果的系统间的EMC预测分析提高了效率。     

深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。