开关电源厚膜块的全方位检修

<正> 开关电源厚膜块(以下简称为膜块)作为一种通用电子部件,广泛应用于家用电器、通信广播器材、电脑显示器以及医疗设备之中。为了适应各种设备不同电源电路之需,膜块的功能有别、型号繁多、且大多是舶来品,许多怪僻型号的膜块一旦损坏,短时很难购到同型号膜块。由于缺件,机器修复难问题十分突出。本文就膜块的全方位检修作必要探讨阐述,和盘托出修理技能,并示出故障检修实例,以飨读者。     

用干涉环法分析CSTN-LCD盒厚均匀性

总结了CSTN空盒及实盒对应干涉环的一些情况,用劈尖原理推算了空盒干涉环明、暗环对应盒厚差值等,推算值与实测值基本相符;提出用实盒干涉环规整程度分析CSTN-LCD 盒厚均匀性或颜色均匀性,由此可以相应深入分析产生盒厚不匀的相关原因.     

木星周围发现水蒸气环

 美国天文学家在木星周围发现一个巨大水蒸气环,美国霍普金斯大学科学家对卡西尼探测器飞近木星时传回数据的处理结果作出结论,木星周围出现水蒸气是由于微陨星经常撞击木卫二冰面的结果,木卫二是木星最大卫星之一。根据发表在《自然》杂志上的研究结果,在发现的水蒸气环中气团质量可与另一颗卫星---木卫一表面喷溅的气体质量相比拟。木卫二的强烈的火山活动被厚冰层所覆盖,冰层下面存在有液态海水,木卫二对于研究人员来说非常神秘。     

热成像技术在厚膜混合集成电路热设计中的应用

本文简述了红外热成像技术用于厚膜混合集成电路热设计中的理论与实验方法，并讨论了结果。     

厚膜导体的金属迁移研究

金属迁移能导致混合微电路发生灾难性失效。本文介绍一种简单易行的测试方法－水滴试验法，来测量厚膜电路的实际金属迁移率。用引方法测量时，发现Ｐｄ－Ａｇ导体的迁移率最大，Ｐｔ－Ａｕ导体的金属迁移率最小。     

HL—1M托卡马克中的硼化

用碳硼烷加氢直流辉光放电，在ＨＬ－１Ｍ托卡马克内壁上原位涂覆了含碳硼膜，平均厚度５０－７０ｎｍ硼碳比约为１：６。硼化后器壁条件有了本质的改善，对器壁上氧源的抑制特别显著，也增强了石墨表面抗氢离子和氢原子化学蚀刻能力。硼化显著了改善了等主子体性能和提高了等离子体参数。扰动显著减小，放电稳定性和重复性提高。硼化为低混杂波电流驱动实验创造了良好的壁条件。     

RIG超高阻片式厚膜电阻器

RIG超高阻片式厚膜电阻器用96％Al_2O_3基片,高阻浆料以钌酸盐作导电相,烧成温度850℃,烧成周期60min,阻值在1GΩ以上。开发产品主要用于传感器及以场效应管为输入级的高内阻放大器中。     

椭偏法测膜厚的直接计算方法

改进了椭偏法测薄膜折射率和膜厚的迭代计算方法，由测量得到的起偏角A和检偏角P直接算出薄膜折射率和膜厚．