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LTCC组件技术及未来发展趋势 总被引:8,自引:0,他引:8
低温共烧陶瓷具有可实现高密度电路互连,内埋置无源元件,IC封装基板,以及优良的高频特性与可靠性,使之成为目前宇航、军事,汽车,微波与射频发刊词领域多芯片组件(MCM)最常用的技术之一。本文介绍了LTCC技术的现状及发展趋势。 相似文献
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介绍了应用于CPU的板载DC/DC BUCK降压型连续电感电流模式开关电源电路(VRD)输入端输入电容的一种快速选取方法。文中阐明了输入端电容的重要作用,详细分析了其参数,工作原理等,并进一步推导出了具体的输入电容选择的工程计算应用公式,可以帮助工程技术人员根据不同的设计要求快速选取满足要求的输入电容设计方案,大大简化了整个设计过程。 相似文献
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(上接2008年第6期92页)3.3滤波器的安装滤波器在实际应用环境中的工作性能完全取决于其安装的方式,尤其是射频参考地的阻抗和滤波器到射频地的搭接阻抗。这些阻抗必须远远低于滤波器内并联电容的阻抗,同时,滤波器内部与外部的共模表面电流也必须具有最佳的返回路径。 相似文献
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