埋置元件PCB的发展和无源元件结构的变化

概述了新的安装结构的变化，埋置元件PBC的发展，无源元件结构的变化和今后的方向。     

基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计

分析了低温共烧陶瓷（LTCC）的技术优势和低噪声放大器的工作原理,介绍了该放大器的小型化设计与内埋置方法,提出了一种合理的电路拓扑结构,从而减少了电路的面积与元器件数量。为电路与系统的小型化与低成本设计提供一个参考。     

微波LTCC内埋置电感设计与参数提取

采用单π拓扑结构建立LTCC内埋置电感等效电路模型,并利用此模型来提取有效参数及各种寄生参数;采用相对介电常数为7.8、介质损耗为0.0015的微波陶瓷材料,以及银作为内电极,设计出400 MHz频率下大小为6.6 nH的LTCC内埋置螺旋电感,自谐振频率达2.2 GHz,最大Q值为50.2.     

一种基于LTCC技术的螺旋电感带通滤波器

本文提出一种新型的基于低温共烧陶瓷技术(LTCC)的螺旋电感带通滤波器.滤波器的设计是利用螺旋电感的自谐振和谐振单元间的电磁耦合来实现.通过HFSS仿真和等效电路分析,对滤波器结构进行了优化分析.这种滤波器具有体积小.结构布局灵活的优点,可以很好的满足器件埋置的要求.     

MCM的现状、展望与对策

描述了ＭＣＭ的现状和未来发展趋势，指出ＭＣＭ正在从数字电路逐渐向模拟电路，尤其是微波电路移动。并对发展我国ＭＣＭ提出了几点建议。     

埋入电子元件基板的技术动向

概述了埋入无源元件陶瓷基板,集成无源元件(IPD)硅基板,埋入无源部品或者无源部品和有源部品的树脂基板的技术动向。它适应于21世纪安装技术的革新。     

新产品与新技术（24）

有机电路产量与性能提高的新技术;数据传输速度高达每秒160G的光电印制板;更高尺寸稳定性的方形织物层压板;用于丝网印刷精细线路的正性光致成膜材料;PI蚀刻液加工挠性板的微小孔;高容量埋置电容新材料     

新型全集成MOSFET—C有源元件

本文介绍用MOS场效应管,电容和运算放大器构成的全集成有源元件,包括GIC、模拟电感和频变负阻(FDNR)等元件电路。这些元件以双运算放大器的Riordan电路为基础,并使用四个匹配晶体管组达到特性的线性化。结果将导致以这类元件为基本单元的新型全集成MOS FET-C连续时间滤波器的诞生。     

新产品与新技术（4）

一种喷墨打印内层抗蚀图形技术新系统麦德美公司(MacDermid)生产出一种喷墨打印抗蚀油墨,品名CircuitJetTM,作为内层图形制作的抗蚀剂。这项技术是与最新的喷墨设备相配合,油墨有高解像度及UV固化。应用CircuitJetTM喷墨印制内层抗蚀图形,省去了照相底版、贴抗蚀膜或涂膜、曝光、显影等工序。该新产品和整个系统在IPC2007年2月的洛杉矶展览会上有展出。