重庆市轻轨一号线工程埋置深度的工程地质研究

重庆市轻轨一号线工程布置于具有山城特色的地质环境中,埋置深度的选择是一重要问题。本文在分析工程地质特性的基础上,根据工程特点确定了选择埋置深度的原则,通过工程类比给出了最小安全覆跨比标准,并针对各车站和区间的实际情况提出了具体的埋置深度建议。     

文献与摘要（32）

印制板的去耦策略Decoupling Strategies for PCBs 本文涉及印制板的电容去耦设计问题,　数字设备要求使用低阻抗电容器对电源局部去耦。设计去耦系统时,通过降低数字装置和去耦电容器之间的总电感,来最大限度提高电流的输送。由于并联的电容量是其总和,而并联使电感降低,在需要一个较大电容器的电路上使用两个电容量相同的较小电容器会比较有利。其结果是电容量相似,假定组件是精心挑选的,有效系列电感会较低。避免使用几个电容量不同的电容器提供局部去耦,因为电容量不同的电容器的组合会造成反共振峰值。(By　Joe　Thompson　　　…     

新产品与新技术（44）

JPCA2010展会新技术重点 在日本EPTE实时通讯中有关6月2010 JPCA Show报道,共六部分,实得PCB行业关注的新技术摘录于下。 最受关注的技术有大面积挠性显示器和LED照明设备组，埋置元件，印制电子。     

印制电路板内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻的可靠性初步评估

多层印制板内埋无源元件,可以节省有源元件安装面积,减小印制板尺寸,提高设备功能、提升安全性,并降低制造成本。由于制作完成后内埋式无源元件不可替换,元件是否拥有长期稳定性和可靠性是制造商最关心的方面。文章给出了内埋NiP薄膜电阻和聚合厚膜电阻持续作业的可靠性测试结果,讨论了无铅焊接模拟和温度循环测试（一40℃～＋85℃）的温度对阻值的影响。     

新产品与新技术（10）

埋置半导体元件的印制板走向实用化日本TopNEC电路公司(TNCSi)实现埋置半导体元件的印制板量产化,约投资6亿日元建起新的生产线,达到月产100万块板的能力。该埋置半导体元件的印制板被用于移动电话和适应机器小型化发展。     

成层地基中变模量埋置框架的波动响应研究

基于埋置框架的回传射线矩阵法,研究土体刚度对埋置框架速度波的影响,探讨接收点对成层地基中的有缺陷埋置框架轴向速度波的影响规律,比较有缺陷埋置框架与有缺陷单桩基础的轴向速度波.结果表明:土体刚度对成层地基中的埋置框架横向速度波影响较大,有缺陷埋置框架与有缺陷单桩基础的轴向速度波有较好的一致性.     

埋置电阻及其工艺的研究

在陶瓷多芯片组件中 ,应用埋置厚膜电阻可以提高组装密度 ,降低成本。研制了一种用于 L TCC基板的埋置用厚膜电阻浆料 ,分析了三种主要工艺对埋置电阻性能的影响。结果表明 ,热压力对电阻的阻值有一定影响。增加热压力 ,可使电阻的阻值增大 ;调阻槽对埋置电阻的阻值影响不大 ;厚膜电阻的埋置深度不会明显改变电阻的阻值、 α及稳定性。     

日本CMK加速开发埋置元件PCB技术

日本CMK正在加速开发埋置元件印制电路板（PCB）技术,探讨裸芯片POP（packge on packge封装上封装）等应用于内埋元件基板问题。     

集成埋置式薄膜无源元件MCM的研究现状

本文介绍了带有埋置式集成薄膜无源元件MCM的研究现状,其包括MCM集成无源元件的研制方法,材料和工艺的选择和优化及MCM制造工艺等一整套问题,分析了集成薄膜无源元件MCM的优缺点及其发展趋势。