文献与摘要（34）

减少支出 Paying to Spend Less 埋置元件印制板技术所应达到的要求有成本、性能、功效、尺寸等多项,成本是受到关注的重要一项。本文认为即使埋置元件印制板价格比原来印制板价格贵,但埋置元件后能降低装配的综合成本。埋置元件印制板可使表     

在埋置框架中应力波传播的影响因素分析

基于埋置框架的回传射线矩阵法,分析桩土刚度比、荷载作用方向等对埋置框架轴力波、剪力波和弯矩波的影响,并与框架结构进行比较。结果表明:荷载作用方向对埋置框架的轴力波和弯矩波影响较大;由于土体的影响,埋置框架与普通框架的瞬态波有很大不同。     

T/CPCA 6046《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》标准介绍

主要介绍团体标准T/CPCA 6046-2022 《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》标准的制定背景、编制过程、主要内容及该技术规范的意义。希望该标准能更好地适应技术的发展,为行业提供相应参考与支持。     

基于MCM-D工艺的3D-MCM工艺技术研究

基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装配等工艺技术研究。通过埋置型基板、叠层芯片组装、板级叠层互连,实现了3D-MCM结构,制作出薄膜3D-MCM样品;探索出主要的工艺流程及关键工序控制方法,实现了薄膜3D-MCM封装。     

无源元件内埋置的技术趋势

分离无源元件走向集成化是无源元件技术发展方向之一。内埋置无源元件是实现无源元件集成化的主流技术选择,是实现SIP、3D-MCM和三维集成电路的重要技术基础。在芯片硅基板上也能实现无源元件的埋入与集成。有机树脂基板内埋置无源元件技术是重要发展方向,并已逐渐走向成熟。     

植筋加固法在电力工程施工中的应用

在工程施工中,因为失误而在插筋过程中有遗漏,或在混凝土浇筑完毕后,由于设计变更须重新增加钢筋的情况时有发生,这在施工中是很头疼的问题,本文介绍的植筋技术是一种新工艺,可以较好地解决上述问题。该方法的特点是施工工艺简单,作业方式灵活,有高承载能力,省时,又方便,且施工质量较易保证,是一种全新、实用的新型施工工艺。     

轴对称热-力埋置载荷下半空间饱和孔隙介质的动力响应

基于修正的Biot热弹性本构理论,得到了饱和多孔介质热-力耦合的动力学控制方程.针对半空间孔隙介质在内置简谐热-力轴对称载荷作用下的动力问题,利用Hankel变换获得了响应的解析表达式,并利用Han-kel逆变换进行数值求解,分析了埋置深度、表面热边界条件等对响应的影响规律.结果表明:孔隙水压力在载荷作用处上方有负压出现;环向、径向及竖向应力在载荷作用处发生突变,且在载荷作用处上方均出现拉应力;在载荷作用处下方,孔隙水压力及竖向、径向和环向应力均随着深度的增大而减小.当内置热载荷仅设置温差,而无外热源输入时,温差对孔隙介质中的响应几乎不产生影响.当孔隙介质表面绝热时,孔隙水压力小于表面等温情况下的值.     

LTCC在SiP中的应用与发展

SiP是实现先进电子设备小型化、多功能化和高可靠性的有效途径。SiP的组装和封装载体是基板。LTCC通过采用更小的通孔直径、更细的线宽/线间距和更多的布线层数能实现SiP复杂系统大容量的布线。通过采用空腔结构可以优化系统元器件的组装,提高散热能力。利用埋置无源元件,可以减少SiP表贴元件的数量。利用3D-MCM和一体化封装可以进一步减少系统的面积和体积,缩短互连线。未来SiP的发展要求LTCC具有更好的散热能力、更高的基板制作精度和更多无源元件的集成。     

埋置式无源元件及其应用

介绍埋置式无源元件及技术的优点、发展、应用和今后的研究课题。     

文献与摘要（21）

ODB++与GenCam的结合The Convergence of ODB++& GenCam 在PCB供应链中,资料标准化是影响生产周转时间、制造成本和最终产品质量的重要环节,希望设计资料产生、接收和生产中应用有统一标准。ODB++是Valor ComputerizedSystems公司提供的印制板资料格式;GenCam是IPC开发的印制板设计和资料传递规范,为IPC-2510标准系列。本文介绍由国家电子制造协会(NEMI)开展资料转换统一化课题,把ODB++与GenCam这两种规范格式结合,形成IPC-581资料转换标准。资料规范统一过程分为三个阶段,逐步达到适合PCB设汁、制造、安装及整个测试的资料要求。(By Clyde F. Coombs Jr.CircuiTree 2002/12共2页)