文献与摘要（28）

聚合物厚膜电阻技术的改进Improvements in polymer thick film resistor technology 本文介绍聚合物厚膜(PTF)电阻的基本知识和设计规则,影响PTF电阻阻值的因素及其容许范围、PTF电阻值与其长度的关系、PTF电阻的可靠性和稳定性等问题,并提出相应改进措施。认为网印PTF电阻的误差通过激光修正的方法可以使其误差控制在1.0％。在铜上浸银镀层网印的PTF电     

可印刷电子技术（6）

概述了应用高功能厚膜印刷技术形成电池和有源元件,以及可印制电子中使用的各种印刷技术。     

埋置无源和有源元件PCB的开发和实用化

概述了埋置无源和有源元件PCB的开发和实用化。     

文献与摘要（110）

3D構裝技術3D packaging technologies 3D（三维）封装是为提高元器件密度和功能,主要有SiP或PoP的堆叠式和嵌入基板的埋置式。文章叙述了3D封装的形式,3D封装的优势,3D封装整合的范例,以及3D封装对电路板产业的影响,会对电路板提出更高性能要求。     

基于芯片埋置技术的CiP可靠性分析

芯片埋置技术可以提高电子组装密度以及电子产品的可靠性,是微电子封装发展的趋势。建立了聚合物内埋置芯片(CiP)的有限元模型,分析了器件的最大等效应力、剥离应力以及总等效塑性应变,得到该结构容易失效的关键位置。采用修正Coffin-Manson公式对Cu引线的疲劳寿命进行了预测,并分析了Cu引线厚度对其寿命的影响。结果表明,Cu微孔与焊盘交界处的等效应力、剥离应力以及等效塑性应变较大,容易引起裂纹或分层;Cu引线的厚度对疲劳失效起着至关重要的作用,增加Cu引线厚度可以大幅度提高Cu引线的疲劳寿命。     

文献与摘要（83）

“绿色”PCB生产过程,在高速设计中埋置电容的应用,高密度互连印制板塞孔工艺和填料,用于高速、高密度有机微电子封装中Z方互连的纳米和微米级填充导电胶     

埋置型薄膜多层布线技术研究

埋置型薄膜多层布线基板与其它多层布线基板相比有更高的集成度。本文讨论了埋置型薄膜多层布线基板制造工艺中的技术问题及解决措施。并成功地在埋置双层混合电路中进行了应用。     

内置电容基板及制造技术探讨

对平面埋置电容多种型号基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板制造技术,结合挠性基板制造特点,针对实现平面埋容多层印制电路板加工技术,进行了阐述。